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京鼎(3413)今(2018)年第2季營收26.86億元、年增25.21%,創歷史新高,主要為半導體設備出貨挹注所帶動,營業利益年增13.57%,稅後淨利3.67億元、年增13.91%,EPS為4.43元;展望後市,法人表示,依目前接單情況,下半年半導體設備能見度還不明朗,自動化則預期有出貨需求,整體下半年營收可保持年成長,但年增幅預計較上半年趨緩。

京鼎成立於2001年,主要從事半導體製程設備及自動化設備、模組及零組件之研發、製造及銷售。去年營收結構中,半導體設備約佔8-9成、其餘為自動化設備及系統整合。目前最大客戶為美系半導體設備商,第2大客戶為泛鴻海(2317)集團。

京鼎今年第2季營收26.86億元、年增25.21%,創歷史新高,主要為半導體設備出貨挹注所帶動,營業利益年增13.57%,稅後淨利3.67億元、年增13.91%,EPS為4.43元。累計上半年EPS為7.34元、優於去年同期的6.27元。與市場預期大致相符。

展望後市,法人表示,依目前接單情況,下半年半導體設備能見度還不明朗,但應可保持年成長表現,自動化設備則因去年有部分出貨遞延、今年第2季開始出貨回溫,下半年預期仍有出貨需求,整體而言,下半年營收可保持年成長,但年增幅預計較上半年趨緩(上半年營收年增27.26%)。

全年而言,法人表示,今年半導體設備營收估成長雙位數,自動化設備則估個位數成長,合併營收則估雙位數增幅,獲利表現估可優於去年。

京鼎半導體業務除了代工美系大客戶設備之外,在自有產品方面,公司看好晶圓廠自動化的產業趨勢,投入晶圓製程環境防治微污染工程領域,持續開發次世代奈米製程設備,並推出主動式微污染防治完整解決方案系列產品,目前已陸續獲得晶圓製造大廠採用,後續表現值得持續關注。

另方面,京鼎近年切入美系大客戶半導體備品代工業務,由於部分產品認證期較預期為長,今年預計佔比仍在10%以內,明年預計營收表現將增溫。

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