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半導體封裝製程設備廠均華(6640)預計10/23興櫃轉上櫃，展望後市，均華動能包括，車用電子需求帶動沖切成型設備拉貨升溫，先進封裝所需的精密取放設備有機會逐步發酵，以及晶粒挑揀機結合檢測功能帶動ASP(產品平均單價)提升；均華今年上半年EPS 1.34元，法人表示，預期第3季EPS可望達1.5元上下，依目前能見度，整體下半年營運表現可望優於上半年，全年EPS估約3.4-4元、優於去年，明年而言，預期上述動能會持續發酵，營收估約11-12億元、優於今年約10億多元。

均華原為設備大廠均豪(5443)的半導體事業部門，為專注在半導體產業，故於2010年分割成立子公司均華，並專注在精密取放(Pick and Place)、視覺檢測(AOI)、雷射(Laser Marking)、以及精密鑄造/沖切(Molding/Trim Form)的技術應用。

均華產品獲兩岸封裝大廠認可，且於兩岸佈署完整售後服團隊，迅速掌握客戶需求，能有效掌握最新資訊，做為產品開發的參考依據。

均華客戶包括台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、頎邦(6147)等大廠，而中國部分，客戶涵蓋中國前5大半導體封測廠，包括天水華天等。

均華的同業為國際設備大廠，如ASM、Shibaura、Towa、Yamada等，均華優勢在於擁有地利之便，多數封測大廠為台灣公司，均華在地利條件下，與客戶合作關係緊密，可參與客戶最新封裝製程研究，並合作開發高度客製化產品。

以產品營收結構來看，沖切機(包含自動封膠機)以及晶粒挑揀機(包含黏晶機)為大宗，約佔8-9成，其餘為雷射刻印機以及光學檢測機。

以市佔率來看，在導線架(Lead frame)封裝時所需使用的切割和封膠製程設備，市場上主要的兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋股份有限公司(ASM Pacific)，目前均華市佔率在中國有高市佔率；IC晶粒挑撿機則在台灣擁有70%的市占率，是各封裝廠優先使用的領導品牌，其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。雷射刻印機以及光學檢測機同業則為EO以及鈦昇(8027)。

均華2017年營收9.77億元、成長2.95%，由於投入先進封裝設備研發費用較高，營業利益9400萬元、年減10.48%，加上2016年有蘇州遷廠補助金挹注、業外基期較高，稅後淨利6500萬元、年減44.92%，EPS為2.52元。

展望後市，均華動能包括，車用電子需求帶動沖切成型設備拉貨升溫，均華的沖切成型機，屬於傳統機型，國際大廠已漸漸沒有生產，受惠近三年來車用電子持續成長帶動下，車廠基於穩定性、可靠度需求，反而需要以傳統沖切機進行封裝，進而帶動均華該產品出貨成長。

另方面，均華近年持續與封裝大廠合作開發先進封裝所需的精密取放設備，未來也有機會逐步發酵；此外，均華為了提高產品附加價值，其晶粒挑揀機結合了檢測功能，帶動ASP提升，亦為未來動能之一。

均華今年上半年EPS 1.34元，法人表示，預期第3季EPS可望達1.5元上下，依目前能見度，整體下半年營運表現可望優於上半年，全年EPS估約3.4-4元、優於去年，明年而言，預期上述動能會持續發酵，營收估約11-12億元、優於今年約10億多元。

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