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《半導體》H2營運估回神，景碩火速填息達陣

2017年08月08日 12:15 

記者林資傑／台北報導

景碩全球總部暨台灣石磊廠。（資料照，林資傑攝）

IC載板廠景碩（3189）股東會通過配息3元，今日以82.3元進行除息交易，今早股價放量勁揚，在買盤敲進拉抬下，僅費時49分鐘即順利完成填息，最高上漲4.62％至86.6元，盤中維持逾2.5％漲幅。

截至11點50分，景碩成交量已突破1萬800張，量能較昨日7825張增加逾38％。三大法人上周五買超景碩達2500張，上周合計買超2136張，昨日持續買超581張，其中外資反手賣超605張，投信及自營商則合計買超1186張。

受認列新豐廠類載板新產能建置費用，美國、中國手機客戶拉貨需求遞延影響，景碩今年上半年營運陷入谷底，合併營收98.9億元，年減11.27％，為近7年同期低點，稅後淨利1.99億元，年減82.12％，基本每股盈餘0.45元，雙創同期新低。

不過，法人預期景碩第二季營運已經落底，隨著時序進入旺季、類載板新產能開出，在繪圖卡客戶需求穩健、美系手機客戶啟動拉貨下，景碩下半年營運將擺脫上半年陣痛期、呈現逐步增溫態勢，第三、四季營收均可望出現季增雙位數顯著成長。

此外，隨著高階行動類新產品密集推出，法人預期在類載板製程業績貢獻增溫、中國手機功率放大器（PA）用SiP載板、指紋辨識用感測IC載板等需求同步回穩帶動下，景碩下半年獲利可望同步顯著回溫，下半年表現將優於上半年。

景碩2017年7月自結合併營收17.9億元，雖仍較去年同期20.43億元減少12.36％，但較6月16.26億元成長10.12％，為去年12月以來近8月高點。累計1～7月合併營收116.81億元，較去年同期131.89億元減少11.44％。

(時報資訊)