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精材營收跳升，法人預期Q4有機會拚轉盈

2017-10-19claregie

精材(3374)9月營收大幅跳升，衝破4億元大關，表現亮眼，由於法人普遍認為單月營收達3.8~4.0億元應可為公司損益兩平點，使市場關注度相當高，且營收跳升主要為新專案3D感測出貨提升所致。法人認為，第四季進入iPhone供應鏈營運高峰，且為車用產品出貨旺季，認為公司第四季營收表現可望大幅優於第三季，本季營運有機會轉虧為盈。不過法人認為公司明年營運變數較大，主因蘋果公司慣例，有可能新增其他供應鏈，明年公司恐難全拿3D感測封裝訂單，將影響營運動能。

精材為國內CMOS光學感測器的晶圓級封裝廠商，配合母公司台積電(2330)需求也陸續增加微機電(MEMS)封測服務。產品營收比重分別為晶圓級尺寸封裝(WLCSP)約佔60%、晶圓級後護層封裝(PPI)約佔40%。

其中，WLCSP服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置(智慧型手機、PC、平板電腦)之影像感測器及環境感測器，佔營收比重約36%，以及車用產品，佔營收比重約24%；PPI服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電(MEMS)等。

公司9月營收大幅跳升達4.09億元，月增38.69%、年增46.67%，公司表示，主要是車用及手機客戶庫存去化告一段落，訂單回溫，且新專案出貨提升所致。法人預估，單月營收達3.8~4.0億元應可為損益兩平點，且公司9月營收優於預期，顯示市場關注度高的蘋果iPhone X 3D感測元件正式進入量產期。

法人表示，就目前所知，iPhone X的零組件良率問題主要在下游組裝廠，目前上游訂單及交貨皆維持順暢，且第四季進入iPhone供應鏈營運高峰，又是車用產品旺季，認為公司第四季營收表現可望大幅優於第三季，本季營運有機會轉虧為盈。公司對法人評論則表示，仍維持9月法說時對營運看法，下半年營運虧損局面將可望逐步縮減。

不過展望蘋果3D感測元件未來對公司營運挹注，法人認為變數較大，由於今年供應鏈全委由台積電及台積子公司精材共同負責，使精材大啖蘋果3D影像感測訂單利多，且iPhone X延至11月上市，市場普遍認為，拉貨效應可望延續至明年上半年，帶動相關供應鏈營運動能；但憂心的是，以蘋果公司慣例，後續再增加其他供應鏈的機會相當大，將瓜分精材訂單，影響明年營運動能。