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由田(3455)今年在既有PCB、面板AOI設備業務都成長，加上台幣回貶挹注，法人看好，今年營收將可突破30億元大關，獲利則挑戰較去年倍增；展望明年，除了既有業務仍有成長空間，由田董事長鄒嘉駿看好，COF、半導體封裝與中低階PCB AOI設備，以及AI系統四大新業務發展，預期新業務明年就有機會佔營收比重逾1成，且因新業務毛利率大多不差，在匯率續穩下，由田明年獲利仍可望展現強勁成長力道。
由田為大中華區自動光學檢測領導廠商，主要提供PCB/IC載板、TFT-LCD及觸控面板等相關光學檢測設備，由田面板相關檢測設備約佔營收8成，主要銷售市場則在台灣、中國大陸及日本等地區，PCB/IC檢測設備客戶包括南電(8046)、景碩(3189)、日月光投控(3711)、富士康、臻鼎(4958)等國際一線大廠，受惠COF製程新增IC封測客戶頎邦(6147)，而面板檢測設備客戶包括群創(3481)、友達(2409)、京東方、天馬、華星光電、華佳采、中電熊貓與惠科等。

由田前3季合併營收為20.61億元，年增18.15%，前3季營收呈逐季爬升態勢，法人預期，Q4在面板設備集中認列營收挹注下，仍可望是全年最旺一季，以目前出貨狀況來估，預期Q4營收可穩在10億元以上，不過實際營收仍需看出貨認列進度，有時候部分金額會遞延到明年上半年。

由田今年在PCB/IC載板、面板前/後段製程AOI設備業務持續成長，加上台幣貶值挹注下，獲利也可望漸入佳境，法人預期，Q4也可望是今年獲利高點，而由於由田去年獲利基期相當低，法人推估，今年獲利將有機會挑戰較去年倍增。

展望明年營運動能，由田認為，在中國擴廠需求帶動下，明年既有業務仍可成長，而近期市場雖有貿易戰等不確定性因素干擾，惟公司明年則看好四塊新業務動能，第一項即是COF AOI設備；據了解，由田目前已獲大陸至少5家廠商下單，預期CoF未來2~3年仍會有不錯的需求。

由田第二項動能則為半導體封裝AOI設備，因應Panel Level FanOut 及Wafer Level Fan Out 的推出，公司看好半導體封裝AOI發展趨勢；第三項為中低階PCB AOI設備，對此，公司強調，過去因此塊產品ASP較差，且後續售服成本也不低，因此較無著墨，不過近年在新的檢測技術與AI輔助下，整體服務成本將可降低，也相對提升此塊產品的銷售效益，加上客戶需求仍大，因此雖然此塊業務毛利率低於其他新業務，但公司仍認為有可著力的空間。

第四項新業務則是AI系統銷售，由田指出，透過導入AI系統可大幅降低AOI設備所配置的複檢人力，而此部分市場需求除了來自由田過去10年累積銷售給客戶的2000多台設備，還有由田以外的其他品牌AOI設備，市場需求相當龐大。

法人推估，由田今年全年合併營收將可突破30億元大關，EPS則可挑戰5.5元，而明年既有業務預估仍可有1成的成長空間，加上新業務加持，明年營收年增幅仍可看二位數，公司對於明年營運看好樂觀，法人則認為，由於由田營收幾乎都來自美元，若台幣對美元匯率維持目前水準，加上新業務等帶動，由田明年毛利率有機會較今年明顯提升，獲利仍有強勁的成長空間。

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