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牧德5月營收創歷史新高；Q2、Q3為出貨旺季

2017-06-06張 以忠

牧德(3563)公告今(2017)年5月營收達9493萬元，月增5.32%、年增65.32%，創單月歷史新高，主因軟板設備拉貨需求暢旺；展望後市，牧德4月、5月營收合計達1.85億元，已超越去年第2季的營收1.84億元，以季度來看，第2季在旺季效益帶動下，營收表現可較前季升溫，而第3季亦屬傳統出貨旺季，加上軟板出貨動能仍看正向，預料營收仍有高檔表現。另外，半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)部分，今年著重於中國銷售通路的佈局，硬板智能AOI新設備部分，目前機台於客戶端測試中，後續表現值得觀察。

牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，軟板佔營收比重約達32%、HDI/硬板46%、半導體檢測6%、IC載板7%、服務相關9%。

牧德今年第1季營收達2.31億元，季減8.54%、年增57.73%，呈淡季不淡，營收較去年同期大幅成長，主因為軟板及硬板設備有拉貨需求所帶動，由於經濟規模提升，毛利率達63.23%、年增3.95個百分點，營業利益8450.6萬元、年增131.17%，業外因台幣走升產生約1500萬元匯損，惟在本業大幅成長之下，稅後淨利達5999.8萬元、年增115.85%，EPS為1.41元。

牧德今年5月營收達9493.2萬元，月增5.32%、年增65.32%，創單月歷史新高，主因軟板設備拉貨需求暢旺，其中4月、5月營收合計達1.85億元，已超越去年第2季的營收1.84億元，以季度來看，第2季在旺季效益帶動下，營收表現可較前季升溫，而第3季亦屬傳統出貨旺季，加上軟板出貨動能仍看正向，預料營收仍有高檔表現。

在半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)部分，今年1-5月持續有交貨表現，今年著重於中國銷售通路的佈局，目前已與幾家代理商接觸中，後續表現值得期待。

硬板智能AOI新設備部分，牧德推出可替客戶減少人力需求的硬板智能AOI新設備，鎖定硬板廠節省成本的需求，目前機台於客戶端測試中，後續進度值得觀察。

全年來看，法人表示，今年軟板設備出貨扮演主要動能，預料帶動全年營收、獲利表現持續成長。