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《業績-半導體》Q2連8虧、營運續探底，精材H1每股虧2.25元

2017年08月07日 09:59 

記者林資傑／台北報導

台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）因營收及稼動率走低，加上新台幣強升攪局，2017年第二季營運續探底，連8季繳出赤字、且虧損達3.61億元、每股虧1.33元，虧損創新高。累計上半年虧損達6.09億元、每股虧2.25元，幾乎已與去年全年每股虧2.36元相當。

精材今年以來營運持續探底、未見好轉，但市場看好精材「母以子貴」，將受惠於打入蘋果iPhone 8供應鏈，近期股價不甩利空再度向上，今早開盤開高走高，早盤一度大漲6.13％至60.6元，創下2015年5月以來2年3個月新高。隨後漲勢收斂至約2.8％。

精材2017年第二季合併營收7.15億元，季減4.61％、年減29.5％。毛利率負34.75％、營益率負50.03％，虧損較首季負34.75％、負50.03％及去年同期負5.92％、17.59％進一步加劇，均創歷史新低。

在本業獲利續陷谷底影響，精材第二季稅後虧損達3.61億元、每股虧損1.33元，與首季虧損2.48億元、每股虧損0.92元，及去年同期虧損1.54億元、每股虧損0.58元相比，虧損幅度遽增，營運表現創歷史新低。

精材第二季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收3.81億元，季減18％、年減35％，晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收3.31億元，雖季增19％、但仍年減22％。加上新台幣匯率較首季及去年同期強升，亦對營運進一步造成負面影響。

合計精材上半年合併營收14.66億元，年減29.15％，毛利率負28.39％、營益率負42.56％，遠低於去年同期的負2.91％、負12.01％。稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元，虧損幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增，亦創歷史新低。

精材由於主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、市場價格壓力大，加上新建12吋CSP封裝稼動率低，致使營運出現連8季虧損，去年全年每股虧2.36元。由於稼動率未見提升，今年迄今營運持續落底，上半年虧損幅度幾乎與去年全年相當。

精材董事長暨總經理關欣為專注於采鈺科技營運發展，6月底宣布辭職，由台積電退休資深處長陳家湘接任。展望後市，關欣先前對今年營運仍保守看待，認為由於12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模，僅表示將力拚下半年單季營運出現反轉。

(時報資訊)