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2017年11月01日

聯發科(2454)智慧機晶片業務回溫，加上積極布局ASIC(客製化晶片)、物聯網等領域，以搶攻下一波大數據的商機，外資對其偏正向看待，惟有外資點出，競爭對手高通預計會在未來提出更具價格競爭力的產品，恐造成聯發科市場競爭加劇以及ASP壓力加大，將成為聯發科的挑戰。

美系外資表示，聯發科在智慧型手機晶片市場將續成長，新一代P系列也將在2018年，有利於打進中國大陸中高階智慧機市場，拉高聯發科毛利率貢獻，將聯發科目標價由340元調升到425元，評等加碼。

日系外資表示，聯發科第三季財報以及對第四季的營運預估都符合原先預期，儘管市場對聯發科基本面恢復持保守態度，但聯發科所公布的預估卻是相當積極，隨著智慧型手機晶片組產品持續增長，有利提高聯發科2018~2019年利潤，聯發科也計劃在2018年第一季推出使用台積電12奈米製程的2款新型Helio P系列智慧機晶片，有利營運狀況回溫，且聯發科也積極布局ASIC(客製化晶片)、物聯網等領域，以搶攻下一波大數據的商機，維持持有評等，目標價由253元調升到330元。

另一家日系外資表示，聯發科明年第一季的前景看起來不是很清楚，主要是因為下一代新的晶片，即P40、P70在第二季度之前不會加入貢獻，而舊產品P23可能在明年第一季後就被淘汰，單靠P23可能無法維持明年第一季的營運，且競爭對手高通也預計會提出更具價格競爭力的產品，維持買進，目標價370元。

亞系外資表示，聯發科管理階層看好智慧型手機市場持續復甦，且除持續專注在中低階智慧機晶片領域外，也持續透過更導入更多更新的功能，包括VR/AR、雙鏡頭功能以及3D感測等，以利搶攻更大的市占率，加上對於ASIC(客製化晶片)、 IoT、車用領域等計劃已都在預期中，將聯發科目標價由380元調升到410元，維持買進評等，惟潛在風險包括最終需求轉弱、公司執行不力以及市場競爭加劇和ASP壓力。

另一家亞系外資表示，聯發科管理階層預計第四季可維持穩定的利潤，但競業價格競爭的結構性問題仍然存在，可能會面臨異常定價或市場份額壓力，與高通將遲早重啟價格戰，惟聯發科與恩智浦的合作近期也有了新進展，可望對後續營運帶來貢獻，將聯發科目標價由280元調升到315元，維持持有評等。