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穩懋成立於1999年，為砷化鎵晶圓代工廠，主要製造HBT以及pHEMT製程之晶片為主，應用於手機以及WIFI用功率放大器(PA)、高功率基地台以及射頻切換器(RF Switch)等；公司並於近年切入VCSEL領域，其可符合人臉辨識所需的高解析度需求，去年美系手機大廠新款手機導入VCSEL，穩懋因良率佳，且相較同業以4吋晶圓產能為主，穩懋則具備充足的6吋晶圓產能，在成本上具有優勢，因而順利打入供應鏈。

以應用端而言，穩懋第3季營收結構為cellular(手機行動網路)佔35-40%、Wi-Fi佔25-30%、Infrastructure(通訊基礎建設)15-20%，其他(主要為VCSEL)佔13%。其中，「其他」主要產品為手機3D感測應用的VCSEL，主要客戶為美系手機品牌，第2季「其他」佔比達16%，不過該美系客戶3D感測應用於第3季進行新舊規格轉換、減少拉貨，致佔比下滑至13%。

穩懋第3季營收40.66億元，季減11%、年減8%，主因部分客戶因於上半年提前備貨、或因面臨產品新舊交替、或因需求不振，經歷了客戶在不同的應用領域同時面臨庫存調整的情況，毛利率25.6%，季減6.8個百分點、年減12.2個百分點，低於預期，主因今年資本支出增加使產能持續墊高，但在出貨量下滑之下使稼動率降低，且因毛利率較佳的VCSEL出貨量下滑較多、產品組合轉差所致，營業利益4.29億元，季減55%、年減65%，稅後淨利6.98億元，季減23%、年減40%，EPS為1.70元。

至於第4季，公司估營收約季增中個位數(約5%上下)，其中，VCSEL以及Infrastructure需求可望較前季回溫，但cellular以及Wi-Fi仍受客戶庫存調整影響、需求不見起色。

第4季毛利率方面，則估季持平，毛利率展望亦低於市場預期的季增表現，法人質疑為何第4季營收規模提升、產品組合較為有利，但毛利率僅估持平表現，公司說明，第4季cellular庫存調整還沒有結束，因此以銷量來說，第4季看起來是沒有成長，有鑑於後續產能提升、但稼動率改善並不多，每片(wafer)單位成比壓力還是不小，因此採取保守看法，且今年資本支出雖踩剎車，但上半年資本支出已經投入，因此先前投片量產設備會持續攤提、將使第4季折舊費用再增加(第2季折舊費用7.72億元、第3季8.05億元)，因此需要保守估算第4季毛利率。

資本支出計畫方面，穩懋表示，今年原本規劃資本支出為70億元，但在今年第2季末基於市況不如預期已調整、做控制，預期今年全年資本支出計畫下修至50億元，明年而言，穩懋也坦言，以目前的稼動率來看，明年需求就算有所成長，目前的產能也可以支應大部分成長所需，且基於目前終端市場以及客戶都還沒有明確方向，因此明年資本支出規模增幅應該不會太大。

穩懋今年產能有進行擴充，由去年約每月2.9萬片，提升至今年第3季約3.2萬片，稼動率方面，今年第2季達約85%，第3季在產能提升、但銷售量下滑之下，稼動率則下滑至約60%。

至於VCSEL後續市況看法為何，穩懋說，目前市場能見度只有1個月出頭，但與客戶合作開發卻積極進行當中，這也反映在第3季較高的研發費用上，目前各種VCSEL相關應用案子持續進行中，沒有看到任何客戶收手跡象。

穩懋表示，目前VCSEL營收來自智慧手機相關為主，但就目前穩懋的R&D項目中，手機、非手機都有案子在開發，包括應用於汽車的光達、資料中心等，手機相關也有其他案子進行當中。

針對法人提出microwave ToF技術未來是否成為3D感測的替代方案，進而影響VCSEL方案的地位？穩懋表示，目前有不同的技術可以應用於3D感測，但不同技術會有解析度以及運用情境的差異，而VCSEL目前在3D感測市場已經驗證通過，至於其他方案或技術，目前都還沒有真正運用在手機上面，對於其他技術能否取代無法做評論，但以公司目前正在進行的案子來看，公司以及合作的客戶對於技術應用仍具信心。

至於其他競爭對手也要切入VCSEL，是否影響穩懋於手機品牌客戶的市佔率，穩懋表示，陸續聽到其他競爭者要跨入VCSEL的消息，但到目前為止，都還沒有實際看到的影響，目前客戶仍100%交由我們代工，對於持續保持技術領先地位沒仍具信心。

針對VCSEL是否有跌價，穩懋表示，目前VCSEL並不是一季一季在調整售價，都是談一年的價格，今年的價格已經呈現在營收表現上，至於明年機種，現在談有點早，因為明年規格還沒有決定，且報價內容與客戶設計有關，報價的比較要一樣的東西才能比較，若不一樣，比較基礎也不一樣。

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