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2017年11月20日

根據DIGITIMES Research調查分析顯示，第4季預計手機應用處理器(AP)出貨季增約4.1%，聯發科(2454)在規格上的急起直追，也剛始對高通帶來壓力，第四季也將進一步縮小和高通的差距，高通也將開始面臨價格的壓力。

DIGITIMES Research，預估2017年第4季智慧型手機應用處理器(AP)出貨將達1.79億顆，較2017年第3季微幅增長4.1%，2017全年將較2016年將成長1.4%，且受全螢幕風潮影響，智慧型手機業者修改設計，延後產品出貨，聯發科乘隙推出P23、P30突破中國移動入庫標準Cat.7規格，並將視覺處理器(VPU)整合於SoC搭上人工智慧(AI)浪潮，於客戶端取得成果，進一步縮小與高通出貨量差距，第4季將縮小至4.1%。

高通憑藉數據機技術優勢，對主要智慧型手機業者滲透率高，任一智慧型手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益，佔據市場絕佳位置，自2017年第2季至第3季，即受惠於小米(Xiaomi)手機出貨量的增加，然高通不再獨霸Cat.7以上AP市場，估第4季面臨價格壓力。

DIGITIMES Research分析指出，2017年第3季大陸智慧型手機AP於品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌。在品牌市場部分，下游智慧型手機業者於2017年上半完成庫存去化，重拾拉貨動能，尤以小米手機成長最多，主要受惠者為高通，其餘業者最遲至第3季末恢復正常銷售循環，保持微幅增長，加上逢十一連假接十九大使廠商提前於第3季末備貨，2017年第3季大陸市場智慧型手機AP整體出貨量較第2季增加24.3%，達1.72億顆。

DIGITIMES Research強調，白牌市場銷售則不見起色，主因零組件價格波動過大，尤以記憶體為劇，且國外訂單減少，加上Google自2017年逐步封鎖未經GMS(Google Mobile Service)驗證的智慧型手機，增加白牌市場業者驗證成本，使出貨量驟減，主要受影響業者為展訊(Spreadtrum)，其次為聯發科。