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IC載板廠商景碩(3189)第一季每股獲利僅0.02元，低於預期，第二季包括中國手機以及iPhone週邊IC的載板需求開始拉貨，本季營運回溫，隨著類載板6月起出貨，以及新切入的mobile DRAM第三季放量，今年可望逐季成長。

景碩第一季每股獲利0.02元，創下近年來新低水準，低於市場預期，除了稼動率以及產品組合不佳外，原本預計會在上半年擴充的mobile DRAM以及類載板設備，也提早在第一季拉貨，推升費用成長。

展望第二季，4月營收月成長2.16%，營收可望逐季上漲，主要動力在於中國手機的拉貨以及蘋果相關的IC載板已拉貨，包括SiP以及RF晶片等等，類載板則會在6月開始啟動。法人估，景碩第二季營收約季成長10%，毛利率也會回升。

景碩今年也新切入mobile DRAM的市場，主要是與海力士的合作，過去景碩在記憶體領域著墨少，今年慢慢向上，較明顯會是在第三季。

而在今年類載板的市況，目前各家業者仍在送樣跟認證，也沒有被完全證認完畢，產業目前約有7個類載板供應商，以景碩的產能推估，滲透率約可達15-20%，但還要要看認證的進度；惟另一方面，類載板今年報價估比去年減少2成，一般來說，毛利率也較去年大減，但景碩去年在類載板毛利率低於10%，今年在良率以及稼動率回升下，毛利率和獲利可望成長。

景碩去年資本支出62億，今年預估為40億元，主要擴充mobile DRAM，以新豐廠為主，少部分則擴充類載板。