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南茂(8150)明年持續受惠美系大客戶標準型DRAM下單量增溫，且COF應用於手機端需求估持續成長下，估有助營運表現。公司則表示，明年在標準型DRAM、COF應用產能顯增下，可望帶動營收成長。法人預期，下季受季節性因素，營收約季減3~5%，第二季起逐季往上，全年營收估可達200億元，年增幅雙位數，此外，在稼動率拉升且產品組合調整下，明年毛利率可望持穩20%水準。

南茂係提供半導體IC後段製程中封裝及測試服務廠，且為國內第二大驅動IC封測廠，以第三季營收結構來看，驅動IC(含COF/COG/TDDI/OLED)占營收33.3%、金凸塊17.8%、DRAM(包含利基型DRAM、標準型DRAM)18.8%、快閃記憶體(Flash)20%、SRAM0.8%、邏輯/混合訊號占9.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

第四季在中美貿易戰影響消費市場信心，使利基型DRAM、Flash等記憶體客戶對庫存進行調整，但受惠美系記憶體大客戶標準型DRAM下單量增溫，10月營收達18.13億元、月增6.96%，而11月營收在上月基期明顯墊高下、月減10.62%，但仍有逾16億元水準，法人認為，12月營收約可維持在16億元，第四季營收則持穩第三季50.05億元水準，且稼動率拉升下，毛利率可望達20%，優於第三季的19.5%，使獲利動能轉強。

不過，明年第一季受農曆年節長假以及貿易戰影響市場氛圍下，法人預期，單季營收將轉季減3~5%。

展望明年全年營運，公司表示，由於美系大客戶標準型DRAM下單量增溫，雖第三季佔營收比重約僅5%，但第四季出貨量已較上季增加約4成，且明年將舊產線重啟後，屆時標準型DRAM產能可望較今年倍增；此外，在驅動IC封裝上，COF應用於手機端需求持續增溫，且公司已於12月再增一條新線，產能提升約可達4成，故新機台到位後，明年下半年可望帶動營收成長。

法人預期，南茂明年營運第一季為谷底，第二季起逐季往上，全年營收估達200億元，年增幅可望達雙位數，此外，在稼動率拉升且產品組合調整下，明年毛利率可望持穩20%水準，法人預期，明年EPS可達2元以上。

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