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欣銓(3264)受中美貿易戰影響，致半導體業景氣有轉弱趨勢，加上營運逐步入淡季下，法人預期其第四季營收將個位數季減，而下季受淡季影響，營收降幅較大，估達雙位數，至於明年全年營收看法上，估轉持平至個位數下滑。公司認為，明年展望確實轉較保守，且在資本支出上，前兩年因拓產能及增建南京廠，使資本支出較高，明年資本支出估將大幅減少。

欣銓為專業半導體測試廠，主要從事邏輯IC及混合訊號IC的CP測試，最大客戶為TI，主要客戶還包括車用IDM大廠NXP、STMicro、Infineon等，IDM大廠佔營收比重達7成。以上半年營收結構來看，通用MCU 28.1%、車用/安控MCU 22.3%、通訊/網通 18.8%、RF IC 13.1%、其他 17.7%。

欣銓第三季營運亮眼，營收22.91億元、季增13%、年增9.9%，創下歷史新高，毛利率在營收規模擴大、稼動率拉升下，達37.3%，季增5.1個百分點，稅後淨利4.52億元、季增23.8%，EPS達0.96元，創下民國95年第一季以來新高。前三季營收62.52億元、年增8.64%，稅後淨利11.22億元，EPS達2.39元，優於去年同期的1.90元。

而第四季雖步入營運淡季，但受惠IDM大廠釋出訂單多，10月營收仍達7.78億元，月增4.68%、年增9.66%，11月營收7.31億元，月減5.93%、年增4.45%，法人則預期，其第四季營收將較前季個位數季減，惟仍可望維持年增，全年EPS預估在3.1~3.2元。

不過，受到中美貿易戰影響，半導體產業景氣有轉弱趨勢，同時IDM大廠看法亦趨於保守，公司則認為，中下游產業營運亦將隨之降溫下，對明年展望看趨緩。法人認為，明年第一季受淡季影響，營收降幅較大，估達雙位數，且對公司明年營收看法上，亦轉持平至個位數下滑。

目前欣銓南京廠已隨主要客戶台系晶圓代工大廠進入量產，惟生產規模仍小，使營運仍為虧損；此外，子公司全智科，明年將發展5G新品，不過目前仍與客戶開發中，另欣銓持有WLCSP晶圓級封裝廠-瑞豐半導體(Raytek Semiconductor)32%股權，布局於WLCSP測試及後段封裝領域，目前營運逐步好轉中，不過仍為虧損。

公司並表示，前兩年因拓產能及增建南京廠，使資本支出較高，今年資本支出約達30億元，預期明年資本支出將大幅減少。

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