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頎邦(6147)去年第三季在業內、外表現亮眼下，單季EPS達4.17元，創歷史單季新高。而針對第四季營收表現，法人估將較前季略降，幅度約近5%，而今年第一季雖入淡季，美系手機動能降溫，但大陸智慧型手機導入COF放量下，預期單季營收有機會持平前季或僅略降溫。展望2019年，公司表示，2019年在貿易戰影響下，整體市場氛圍確實看比較保守，但未來新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確，而法人也指出，公司在大陸智慧型手機COF封裝市佔率約6成，隨整體需求往上，預期對頎邦營運仍有正面挹注。

頎邦為全球最大驅動IC封測廠，製程別分為金凸塊(Gold Bump)、應用於面板之捲帶式(COF)及玻璃覆晶(COG)封裝，另外有測試業務、捲帶材料業務。去年第三季在終端產品佔營收比重上，TV佔約40%(使用COF封裝)、手機佔約35%(使用COF封裝為主)、Non Driver IC(以RF IC為主)佔比約10-20%，其餘為PC、NB、平板等佔比約個位數(使用COG封裝為主)。

頎邦去年第三季營運亮眼，本業受惠美系新機款出貨潮，帶動COF產品動能轉強，使營運明顯增溫，且業外有處分頎中的挹注，單季EPS達4.17元，創歷史單季新高。同時公司去年10月、11月營收仍維持17~18億元的高水準，不過法人預期，其12月營收估續降，第四季營收則約季減5~10%，但貼近5%水準。

法人分析，頎邦2018年雖受美系手機銷量下修，不過第三、四季仍各出貨約4000萬顆，且COF捲帶亦為頎邦提供，帶動公司營運成長，累計前三季EPS達5.90元，法人預期，公司2018年有機會賺約7元，優於市場原預期的6元左右水準。

而2019年第一季雖進入產業淡季，美系手機出貨降溫，但大陸智慧型手機導入COF封裝的力道加強挹注下，法人預期其第一季營收有機會持平前季或僅略降溫，此外，COF捲帶方面有機會調漲價格，但封裝、測試價格預期將維持不變。

整體趨勢上來看，公司表示，2019年在貿易戰影響下，整體市場氛圍確實看比較保守，但是未來新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確，且蘋果及非蘋皆朝此趨勢前進，尤其安卓手機陣營動作積極，2019年上半年就可望推出一系列無邊框手機產品。因此法人認為，由於頎邦在大陸品牌智慧型手機之COF封裝市佔率目前約6成左右，隨整體需求往上，對其營運仍有正面挹注。

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