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台虹轉投資 增資1.58倍獲准
2017年08月31日
龍益雲／桃園報導
台虹科技（8039）積極布局大陸品牌手機，轉投資大陸深圳台虹電子增資1.58倍獲准，除強化銷售軟性銅箔基板，也將新添石墨烯。
深圳台虹電子目前資本額600萬美元，將一舉增資950萬美元，昨（30）日獲經濟部投資審議委員會通過，台虹表示，增資除用於充實營運資金，也用在改善財務結構、降低利息支出。
台虹為全台最大軟性銅箔基板（FCCL）等電子材料廠，蘋果新iPhone挹注下游軟性印刷電路板（FPC）客戶及太陽能事業可望第4季升溫，預估下半年可望逐季走高，尤其看好FPC客戶已在洽談明年出貨。
台虹指出，FCCL等電子材料事業也布局新產品石墨烯，也就是聚醯亞胺薄膜（PI）燒結，石墨為散熱材料的新選項，尤其手持裝置輕、薄、短、小的趨勢下，石墨作為散熱材料的需求提升，過去僅有韓國PI廠商跨入這個領域，將尋求代理國內品牌，可望明年貢獻營收。
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