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金居Q2營運挑戰與Q1持平；Q4營運再創高

2017-06-09萬 惠雯

銅箔廠商金居(8358)Q2淡季不淡，5月營收再創新高，但6月營收受銅價下跌，本月保守看待，整體Q2獲利挑戰與上季持平，惟Q3將受夏季電價上漲影響，整體Q4營運可望再創高，至於擴產計劃，金居董事會通過擬辦現增4.5億元，8月送件，今年則小幅擴產，擴產產品以厚銅為主。

以產品比重來看，上季厚銅:薄銅產品比重為4:6，今年估維持此比重。厚銅主要的客戶為銅箔基板廠商、薄銅客戶為PCB廠商。

在近期營運來說，金居第一季每股獲利1.65元，以近期來說，第二季加工費報價持平，4-5月營收仍是微幅創新高的表現，但6月份則受到國際銅價下跌的影響，營收則保守看待，法人估，金居第二季估毛利率/獲利可望挑戰與第一季持平。

在產能部分，金居目前預估在現有廠房增加產能，到明年第一季底，將陸續增加8-10%新增產能，隨著產能增加，金居Q3營收仍有機會再往上，但因為6月起開始適用夏季電價，獲利會先回軟，但Q4隨著電價回到冬季電價，成本降低，Q4獲利可望再創新高。

金居今年擴產以增加厚銅產能為主，但若要擴建新廠，則需要重資本投資，一個新廠約需要50億元的資金，但若建新廠，則可能也會針對鋰電池銅箔擴產。

金居將公司定位為「最佳化應用的銅箔製造以及服務業者」，主要就是從不同終端的電子產品來看最適合的銅箔產品，舉例來說，微波通訊與汽車防撞雷達需要的銅箔不同，無線充電板的銅箔，需要特別訴求傳電的效果，金居則因客戶應用不同開發產品。

金居董事會也通過擬辦理現增4500萬股，盼可籌資20-25億元，資金用途為償還銀行借款以及改善財務結構，預計8月送件。