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精材(3374)去(2017)年營運偏弱，每股虧損2.71元，續創新低，展望後市，董事長陳家湘表示，仍維持第二季為2018年谷底，下半年營運可望回升看法。法人則表示，6月起3D感測器封裝專案將開始出貨，可望挹注下半年動能，而車用方面，訂單可望大幅回升，2018年營收佔比可望提升至20%以上，帶動營運往上；不過，12吋廠仍不具經濟規模，使2018年仍持續虧損。整體來看，法人預估，精材2018年下半年有機會單季轉盈，但因上半年虧損壓力不小，預期全年轉盈仍相當具挑戰。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司，台積為最大股東，持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器，2017年營收占比70%，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件，2017年營收占比30%。

產能方面，精材12吋廠擴增為4000片/月，但因訂單不穩定，12吋廠虧損幅度仍大，拖累公司獲利表現；8吋廠40,000片/月，主要生產美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC。

公司昨(31)日召開股東常會，通過2017年財報及虧損撥補案。2017年合併營收40.78億元，年增4.02%，毛利率 -8.57%、營益率 -17.64%，稅後虧損7.33億元，每股虧損2.71元，續創新低。董事長陳家湘表示，2017年12吋晶圓級尺寸封裝（WLCSP）產線虧損未顯著改善，且影像感測器因調節庫存致需求衰退，並引發持續價格戰，使8吋WLCSP產線訂單減少，雖然2017年第四季有3D感測器封裝新專案帶動，使營運由虧轉盈，但仍無法彌補全年虧損擴大態勢。

2018年第一季營運受3D感測新專案出貨降溫、且消費型影像感測產品出貨仍偏弱影響，營收僅10.47億元，季減35.33%、年增39.53%，毛利率 -7.05%、營業利益率 -15.25%，稅前虧損1.71億元，稅後虧損1.71億元，EPS -0.63元。

不過陳家湘表示，展望2018年營運，仍維持第二季為2018年谷底，下半年營運可望回升看法。法人分析，8吋廠3D感測器封裝專案6月將開始出貨，且2018年公司仍全拿蘋果訂單，下半年也可望挹注營運動能；加上2018年車用出貨成長，預估全年佔營收比重可望從先前的11%提升至20%以上，使8吋廠營運表現可望較2017年回升。

此外，法人表示，12吋車用規格晶圓級尺寸封裝於2017年通過車用可靠性認證，並開始小量生產，不過車用訂單需經營的時程較長，預估1~2年後方能發酵，因此，2018年12吋營運仍恐持續虧損。法人預期，精材2018年下半年有機會單季轉盈，不過第二季虧損將較第一季擴大，使上半年虧損壓力不小，預期全年轉盈仍相當具挑戰。