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《半導體》Q2營收寫同期次高，頎邦Q3戰新高

2017年07月13日 13:58 

【時報記者林資傑台北報導】

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）2017年6月營收顯著回溫，改寫同期新高，帶動第二季營收亦創同期次高。隨著重量級新款手機上市，公司對下半年旺季效益樂觀看待，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年表現可望優於上半年。

頎邦近日股價向上走揚，今早在買盤敲進下開高穩揚，最高勁揚4.46％至49.15％，領漲封測族群，終場上漲3.51％、收於48.7元。公司6月15日股東常會通過配息2.1元，將於7月21日進行除息交易，並於8月18日發放股利。

頎邦2017年6月自結合併營收15.77億元，月增14.97％、年增11.1％，創歷年同期及今年以來新高。第二季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高，亦為近5季高點，表現符合預期。累計上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，帶動今年營收重返成長軌道，上半年營收表現符合市場預期。

展望後市，頎邦董事長吳非艱預期，第二季獲利預估與去年同期相當，下半年隨著重量級新款手機上市，市場旺季效益顯現可期，預估頎邦營運高峰將落於第三季，有機會挑戰單季新高，並帶動下半年表現優於上半年。

法人認為，4K2K電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，看好頎邦下半年旺季表現，預期第三季營收可望登峰。

(時報資訊)