.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

2017年09月22日

蘋果iPhone X傳出製程複雜延後上市，先前韓媒也直指台系印刷電路板供應鏈退出軟硬複合板市場，最近又盛傳欣興電子（3037）重新爭食發光二極體軟硬板市場，在排擠產能效應下，燿華電子（2367）也沾光。

台系軟硬複合板（Rigid Flex）幾乎是華通電腦（2313）、欣興電子集團及燿華的天下，主要應用電池等領域，先前韓媒發表台系退出蘋果Rigid Flex市場應有誤，應僅指新一代iPhone發光二極體（OLED）面板的Rigid Flex，由韓系廠商獨吞，並由Youngpoong集團、Interflex兩家分食。

華通董事長吳健今年股東常會就曾表示，今年除看好類載板，另一大助力就是軟硬板。

PCB業界透露，因OLED的Rigid Flex難度高、良率低，欣興有意退出，才有韓媒報導台商退出Rigid Flex的錯誤訊息，但蘋果擔心供應鏈過少，仍力邀欣興加入供貨。

應用Rigid Flex純膠（Adhesive）的廠商也說，在蘋果iPhone 8系列上市，近期台系軟硬板廠大舉採購純膠，更因iPhone X的OLED軟硬板良率低，更刺激純膠的使用量。

欣興重拾iPhone X的OLED軟硬板，在產能移轉，原先軟硬板供應鏈的出貨數量也明顯增加，燿華就明顯沾光，成為8月營收唯一創歷史新高的台系蘋果印刷電路板（PCB）供應鏈。

燿華對此低調不回應，但強調去年底就看好軟硬板的需求，擴增宜蘭廠的產能，近期甚至趕不及客戶下單數量。