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台勝科看好矽晶圓供需短缺趨勢；測試晶圓為另一動能

2017-09-22萬 惠雯

半導體矽晶圓大廠台勝科(3532) 迎8吋以及12吋供不應求，報價逐季走升，法人估，第四季的平均漲幅可上看8-10%的水準，且看好未來幾年矽晶圓供給短缺的趨勢將擴大，且另一方面，隨著半導體晶圓代工製程高精度化，對測試晶圓的需求升溫，測試晶圓的價格也逼近正常品，則為另一個矽晶圓廠的成長動力。

台勝科今年累計前8月營收年增率17%，上半年是12吋的矽晶圓漲幅較大，下半年8吋缺貨，報價上漲漸追上，平均來看，第四季無論是8吋以及12吋產品，漲價幅度約8-10%的水準。明年沒有擴產。

在產品以及應用領域上，台勝科12吋占比重6成，8吋約是4成的水準；應用在兩大領域，主要是代工以及記憶體領域，約各占5成的水準；而在產能上，8吋月產能約為32萬片，12吋約28萬片，目前沒有擴產的計劃。公司也是無負債的經營。

而以矽晶圓的產業來看，12吋和8吋矽晶圓需求往上攀升。12吋矽晶圓部分，市調機構預估每年市場年複合成長率約是4.3%，台勝科母公司SUMCO則預估2017-2022年的年複合成長率約5.4%，其中以Nand /memory/logic需求成長快，需求量一個月約550萬片，超過目前供給端一個月約530-550萬片的水準。

但若隨著需求持續成長，供不應求的缺口將擴大，即便至2019年時，SUMCO擴產11萬片，也僅占全球需求的2%，不會影響全球的供需狀況，供給仍追不上需求。且中國以及國際大廠加速對半導體晶圓廠的投資將擴大短缺，預估到2020年時，12吋的需求達640萬片。

8吋矽晶圓的部分，需求今年下半年開始爆發，包括指紋辨識/PMIC/sensor以及驅動IC，強化8吋矽晶圓需求，市場一個月約可供給525萬片的產能，但需求大於供給。由於8吋矽晶圓近幾年來業者退出，供給成長更少，預估8吋漲幅自第四季開始，明年8吋的漲幅將超過12吋。

另外，半導體對測試晶圓的需求升溫，則是推升矽晶圓價量上漲的另一動能，過去測試晶圓的價格低正常品很多，但現在因為目前晶圓代工的製程很高精度化，所以需要很多測試晶圓，且測試晶圓的價格已快跟上正常品，將會是新的需求。