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《業績-電子通路》華立7月營收，今年次高
2017年08月09日 08:18
【時報記者施蒔穎台北報導】
半導體通路商華立(3010)7月自結合併營收達35.43億元，年成長3.87%，為今年次高；累計今年1-7月合併營收為228.47億元，較去年同期成長1.77%。
華立表示，近年台灣的PCB產業受到中國廠商崛起備感壓力，但尚不足以撼動台廠的地位，因台灣的PCB廠大都專注在高階產品，如：HDI板、IC載板、軟板等仍保有競爭優勢；今年超火熱的iPhone 8手機，晶片採用最先進的封裝技術，讓做蘋果生意的PCB台廠，投資逾百億在『類載板』相關設備，以迎接PCB產業未來三年的產業起飛期。
華立深耕PCB產業逾40年，一路走來以代理日本領導級廠商的材料、設備及零件，協助PCB台廠技術升級，並早已跟隨客戶的佈局將觸角延伸至對岸，代理的材料包括：PCB主材銅箔基板、導電膠及製程用的乾膜光阻、離型膜等。
以銅箔基板(CCL)為例，華立的原廠材料，在高頻及低電性損耗的特性表現優異，今年在客戶陸續接獲全球網路設備大廠的伺服器及CPU大廠的IC測試板等訂單進補下，業績一路上衝，華立也同樣雨露均霑，基板材累計營收較去年同期大幅成長，可望持續至年底。
華立進一步表示，iPhone 8所需的『類載板』將採用有別以往的製程，正起步開跑，而華立所銷售製程用的關鍵材料乾膜光阻，正全力配合客戶提升產能良率，在此優勢帶動下，也拉出高度成長的佳績。
(時報資訊)
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