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《半導體》7月營收登同期新高，日月光仍陷貼息

2017年08月09日 11:08 

記者林資傑／台北報導

日月光營運長吳田玉(右)、財務長董宏思(左)。（資料照，林資傑攝）

封測大廠日月光（2311）在IC封測及電子代工（EMS）營運持穩下，2017年7月合併營收站上同期新高，法人預期日月光8、9月集團營收可望顯著回溫，帶動第三季營收季增逾1成，下半年繼續維持逐季走揚態勢。

日月光股東會通過配息約1.37元，今日以38.3元進行除息交易。不過，由於股價已處相對高檔，近期已見震盪拉回，今早在賣壓出籠拖累下開低走低，盤中走跌逾1％、最低觸及37.8元，陷貼息窘境。三大法人昨日合計買超1973張，但外資及投信合計賣超達2904張。

日月光2017年7月集團自結合併營收222.31億元，雖較6月230.78億元減少3.67％，仍較去年同期215.86億元成長2.99％，創同期新高。累計1～7月合併營收1548.08億元，較去年同期1465.58億元成長5.63％，為僅次於2015年的同期次高。

觀察各業務狀況，日月光IC封測及材料7月營收136.72億元，較6月134.1億元成長2％、較去年同期139.75億元減少2.2％。電子代工7月營收89.09億元，較6月100.85億元減少11.67％、仍較去年同期79.81億元成長11.63％，兩者均創同期次高。

展望後市，日月光預期，第三季封測營收將略低於去年同期的430.06億元，毛利率估與去年第二季24.8％相當。電子代工營收估與去年第三、四季平均329.12億元相當，毛利率則與去年第一、二季平均約20.3％相當。

法人表示，日月光7月無線通訊、工業與車用、電腦等晶片封測出貨持穩，預期8、9月營收可望顯著回溫，日月光第三季封測營收估季增高個位數百分比、電子代工業務則季增逾16％，合計集團營收仍可望季增1成以上，毛利率則持穩第二季左右水準。

日月光營運長吳田玉表示，第二季受客戶庫存調整、新台幣匯率強升干擾，是營運很辛苦的一季，但日月光營運仍如預期成長。展望後市，上半年半導體產業庫存水位正常，市場需求帶動各類產品需求穩定，日月光對下半年審慎樂觀，維持逐季成長預期不變。

(時報資訊)