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賣壓出籠，欣銓填息登高後臉綠

2017年09月04日

記者林資傑／台北報導

IC測試廠欣銓（3264）股東會通過配息1.25元，8月29日以27.95元除息交易，僅耗時3天便完成填息，9月1日盤中一度站上29.9元，創近2年4個月波段高點。不過，受賣壓出籠拖累，當日股價反收黑1.54％，今早續跌逾1.5％，早盤一度下跌2.77％至28.05元。

欣銓股價去年5月中下探17.3元的逾4年半低點，隨後開始觸底回升，今年以來持續震盪走揚，以上周五盤中高點29.9元計算，今年以來股價上漲25.1％。三大法人上周五反手調節，賣超欣銓達1253張，不過上周合計仍為買超1028張。

欣銓在業務布局及併購全智科效益顯現下，2017上半年合併營收36.69億元，年增34.76％。毛利率27.74％、營益率17.53％，優於去年同期24.44％、15.08％。歸屬業主稅後淨利仍達4.78億元，年增44.09％，每股盈餘1.03元，優於去年同期0.71元，恢復成長動能。

欣銓總經理張季明指出，公司持續深化耕耘微控制器（MCU）領域，特別在汽車電子領域有顯著成長，上半年已有顯著效益。而近2年拓展日本市場業務亦有成果，在消費性及汽車電子產品等領域已進入量產階段。

張季明表示，欣銓整合微控制器、射頻、資安等領域的測試技術、環境及解決方案，目標躋身物聯網相關應用領域重要供應商。同時，並將業務拓展至應用於無線射頻（RFID）、短距無線通訊（NFC）產品的印刷電子標誌服務，目前已進入量產規模。

展望後市，張季明表示，目前記憶體和邏輯市況都相當健康，隨著多款新品即將問市，預期智慧型手機市場下半年亦將持續成長，在各產品應用市況均相當健康下，看好半導體產業下半年景氣。

張季明表示，欣銓自去年起積極策略投資，透過水平式收購、垂直性擴張、擴大區域布局三面向拓展營運規模，追求未來5～10年穩定成長，以與中國新興半導體產業接軌匹敵。未來3年只要環境景氣無大幅變化，包括南京、台灣、新加坡等地都會進行投資。