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H2營運拚逆轉，精材攻上櫃新高價
2017年09月04日
記者林資傑／台北報導
台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）今年上半年營運觸底，不過隨著蘋果、高通搶進3D感測技術並陸續量產，法人看好下半年營運有望轉盈。精材今日再度放量勁揚，盤中上漲5.31％至65.5元，改寫2015年3月底上櫃以來新高價。
截至12點25分，精材維持逾3％漲幅，領漲封測族群，盤中交易量已突破15,550張，較上周五全日7,234張大增1.15倍。三大法人上周反手調節，合計賣超1183張。
精材受主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、價格承壓，以及新建12吋CSP封裝稼動率偏低影響，2015年上櫃後營運一路下滑。上半年合併營收14.66億元，年減29.15％，毛利率負28.39％、營益率負42.56％，稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元，創歷史新低。
展望後市，精材前董事長關欣先前仍保守看今年營運，僅表示將力拚下半年單季營運反轉。不過，市場預期蘋果將推出iPhone 8將導入3D感測技術、並藉此支援人臉辨識，高通主導的3D感測技術則聚焦人臉辨識，台積電及精材均被選為合作夥伴，下半年營運具轉機。
法人認為，在蘋果、高通3D布局3D感測技術發展，相關產品陸續導入量產下，精材營運自下半年起可望有所轉機，但能否顯著轉盈、帶動全年「逆轉勝」扭轉赤字，由於挑戰難度高，尚待進一步觀察。
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