.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

《業績-半導體》頎邦Q2獲利季增9成，H1每股賺1.19元

2017年07月31日 10:01 

記者林資傑／台北報導

頎邦董事長吳非艱。（報系資料照，涂志豪攝）

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）在業外轉為收益挹注下，2017年第二季獲利季增93.12％、年增28.91％，每股盈餘0.78元，帶動上半年獲利年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，表現優於市場預期。

展望後市，隨著重量級新款手機上市，市場旺季效益顯現可期，頎邦對下半年營運樂觀看待，預期將優於上半年。法人認為，頎邦今年營運高峰估落於第三季，有機會挑戰單季新高，且營收及獲利表現均可望優於上半年。

頎邦公布2017年第二季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高。毛利率20.86％，低於首季的22.58％及去年同期的23.82％，為近5季低點。營益率14.58％，低於首季的15.9％，但略優於去年同期的14.02％。

不過，頎邦第二季在業外轉為收益0.5億元，較首季及去年同期顯著轉盈挹注下，歸屬業主稅後淨利達5.09億元，季增達93.12％、年增28.91％，基本每股盈餘0.78元，優於首季的0.41元及去年同期的0.61元。

合計頎邦2017年上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。毛利率21.71％，略低於去年同期的22.16％，營益率15.23％，則明顯優於去年同期的12.38％。歸屬業主稅後淨利7.73億元，年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，優於去年同期的0.92元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，帶動今年營收重返成長軌道，上半年營收表現符合市場預期。

法人認為，4K2K電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，看好頎邦第三季營收可望登峰，下半年營運可望優於上半年。

(時報資訊)