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環球晶Q1迎市況火熱；惟認列整併費用相對谷底

2017-01-23萬 惠雯

環球晶(6488)迎目前半導體矽晶圓市況火熱，旗下8吋、12吋產品供不應求滿載生產，且因為市況已為賣方市場，第一季依產品以及匯率波動，ASP有個位數至2成的漲幅。展望今年度，環球晶以將SunEdison Semiconductor轉虧為盈為最重要工作，惟也因為整併初期要認列相關整合成本以及併購費用，第一季損益會在相對谷底表現。

環球晶於2016年12月初購併SunEdison Semiconductor，完成購併後的環球晶圓 已在10國共有17處營運生產據點。

在半導體矽晶圓市況以及價格的部分，目前市況仍是相當火熱，供不應求，尤其是12吋產品需求最旺，以環球晶來看，目前8吋以及12吋全為滿載，6吋以下的中小尺吋產品也近乎是滿載。

而以價格的部分，因為目前已是賣方市場，故已確定第一季已向客戶反應調漲售價，依不同的產品以及匯率的波動狀況，第一季有約個位數到20%的價格季增率表現。

惟另一方面，在購併SunEdison Semiconductor後，自12月起，環球晶已開始進行整併的調整以及認列併購的費用，包括併購過程的律師費、人員縮減的資遣費用、設備調整等，多出來的成本以及費用將大部分認列在第一季，故環球晶第一季會相對辛苦，但這是為了長期的合併效應。

在今年的營運重點，將SunEdison Semiconductor的營運轉虧為盈，這是環球晶圓今年最重要的營運重點之一，也會加速團隊的整合與組織強化、提升合併後的營運效能以及去除產能瓶頸，使各產線在沒有大幅資本支出的情況下，提升產能。

在產能部分，雖然目前半導體市場需求強勁，供不應求，但是在SunEdison Semiconductor轉虧為盈以及併購綜效顯現之前，環球晶不會積極考慮進一步產能擴充。

環球晶預計在2月20日召開臨時股東會，主要將討論擬在不超過1.1億股的額度內，擬辦理現增案或發行GDR案，惟目前仍未決定是否會確定會發行，但若進行現增，將可望改善財務結構。