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力旺卡位TDDI 下半年營收衝

2017年08月28日 04:10 

涂志豪／台北報導

力旺季度營運表現

隨著智慧型手機下半年開始大量採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），同時蘋果導入OLED面板後將帶動全球手機廠跟進，同時推升OLED驅動IC需求轉強，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）已成功卡位TDDI及OLED驅動IC市場，加上指紋辨識IC帶來強勁成長動能，法人看好力旺下半年營收成長加速，明年營運爆發。

第二季對力旺來說，是權利金認列的淡季，但今年受惠於指紋辨識IC出貨爆發，合併營收3.32億元約與第一季持平，稅後淨利1.36億元，EPS為1.79元，累計上半年稅後淨利2.87億元，EPS為3.79元。不過，力旺7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄，第三季營運進入旺季，有機會季增兩成，除美系大廠新機備貨效應外，TDDI與電源管理IC出貨暢旺，指紋辨識IC出貨持續快速成長，將明顯貢獻權利金收入。

三星早在自家手機中搭載OLED面板，蘋果下半年iPhone 8將開始採用OLED面板，預期會帶動全球手機廠轉向採用OLED面板的浪潮。而隨著全球面板廠開始建置OLED產能，驅動IC廠也開始著手OLED驅動IC的出貨大搶市場商機，力旺直接受惠，第二季客戶端已有3個OLED驅動IC採用力旺矽智財，包括1顆55奈米及2款40奈米OLED驅動IC完成設計定案（tape-out）。

另外，智慧型手機廠導入TDDI的速度正在加快，隨著京東方、天馬、群創、友達、日本SHARP、韓國LGD等面板廠開出In-Cell面板產能，手機搭載TDDI的滲透率將在下半年快速拉升，由於TDDI晶片中幾乎都內建力旺矽智財，將再添成長新動能。

對力旺來說，因為TDDI採用55奈米製程，OLED驅動IC多數導入40奈米製程，後續還會微縮至28奈米，因為都在晶圓代工廠以12吋晶圓進行投片，而力旺權利金是以晶圓價格來計算，所以12吋晶圓的投片量放大，力旺的營收及獲利將因此水漲船高。

法人表示，力旺第三季的成長動能除了TDDI及OLED驅動IC的權利金認列進入爆發性成長期，指紋辨識IC權利金認列也快速成長，加上電源管理IC權利金認列受惠於蘋果新機推出而成長，同時全球最大手機晶片廠的電源管理IC採用力旺矽智財，也由支付一次性授權金改成以量計價的權利金收入。