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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

印刷電路板廠商華通(2313)第二季仍是相對淡季，能見度不高，整體營運將待第二季末隨新機上市反彈，在旺季來臨下，第三季產能利用率將明顯回升。華通看好今年軟硬結合板的成長表現，除了美系手機外，中國智慧機相機模組規格提升，也推升軟硬結合板需求，華通在軟硬結合板為領先廠商，可望迎中國智慧型手機的需求成長趨勢。

在第一季的產品應用上，華通在手機應用占比26%，PC占21%，軟板/軟硬結合板/SMT占44%，網通跟基地台占4%，消費性電子占5%。

華通第一季在手機市場買氣降溫，及美系大客戶庫存調整影響下，第一季單季毛利率14.3%，稅後淨利4.82億元，EPS 0.4 元。展望近期，華通4月營收月成長8.27%，第二季仍是相對淡季，能見度不高，且目前市場上也傳出美系客戶部分產品出貨遞延，預料隨著智慧型手機新機下半年將上市的拉貨需求，整體營運可望在6月反彈。

而隨著新機上市，下半年PCB傳統旺季來臨後，華通估第三季產能利用率將明顯回升，除了HDI產品線外，類載板的需求也將於下半年加入貢獻，去年華通在類載板產品的良率算是穩定，今年有機會良率再往上提升，取得更多的美系客戶類載板訂單的份額。

而在產品線上，華通看好軟硬結合板成長的可能性，除了美系客戶電池管理模組的需求量增加外，中國客戶的智慧型手機在相機模組規格提升的需求應用增加，華通未來除了穩固既有美系客戶的市佔率外，在軟硬複合板的應用領域將隨著中國客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。

在產能佈局上，今年產能擴充主要是在重慶廠HDI 及惠州精密軟硬複合板，其中重慶廠區目前已完成增加高階HDI 產能約8-10 萬SF擴充，而在軟硬結合板部分，今年約新增20-30%產能，主要是著眼美系客戶的電池管理模組、無線耳機、以及中系客戶鏡頭模組規格提升。