close
亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec 
2017年10月19日 工商時報
龍益雲／桃園報導
工研院攜手達邁科技（3645）、嘉聯益科技（6153）、凌巨科技（8105）、妙印精機、創新應材所組「卷對卷全加成軟板生產製造技術聯盟」今（19）日將在嘉聯益舉辦生產線啟用典禮，達邁、嘉聯益昨（18）日股價率先慶賀逆勢走高。
卷對卷全加成軟性印刷電路板（FPC）生產製造技術聯盟去年3月8日成立，工研院表示，今日也將在嘉聯益總經理吳永輝、全加成生產聯盟成員與工研院機械所長胡竹生、經濟部技術處專門委員葉維煜見證下，發表最新研發成果。
吳永輝身兼台灣電路板協會（TPCA）理事長，也擔任聯盟會長，他透露這是國內第一條卷對卷超細微線路的FPC綠色化生產線，一旦成功將可為國內廠商降低逾30％生產成本、減少50％以上碳排，維持印刷電路板（PCB）產業在國際優勢。
嘉聯益昨日也受邀參加宏遠證券舉辦法人說明會，在先前公布第3季營收低於預期，樂觀第4季升溫也優於去年同期。
嘉聯益9月營收12.3億元，仍創近6年同期新低，比8月增加9.65％，較去年9月減少1.87％；前9月營收92.02億元，比去年同期衰退6.3％，其中第3季33.44億元，創5年同期新低，較前一季增加22.75％，比去年同期減少5.68％。
全站熱搜
留言列表
