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銅箔基板廠商台燿(6274)今年營運逐季走高，第三季在高頻產品需求穩定、HDI進入客戶拉貨旺季，第三季維持滿載，營收估可個位數季增再創新高，台燿高頻基板適用於基地台、伺服器以及網通等領域，今年則以100G交換器網通產品為成長動能，為因應高頻基板的成長所需，台燿也正在進行新廠興建，新增產能估明年上半年釋出。

台燿的營運結構來看，高速產品HSD占比重為74%、HDI占比重13%、其它占13%。台燿第二季毛利率逾20%，每股獲利達1.84元創高，上半年每股獲利3.47元。

展望第三季，目前仍維持滿載表現，HSD維持穩定表現，而HDI也因為美系客戶拉貨而需求升溫，法人估，台燿第三季仍可維持個位數季增率的表現，再創新高水準。

台燿近年的成長動能主要是高頻基板產品，應用面包括基地台、伺服器以及網通等領域，以今年來說，則以switch 100G產品為成長動能，也推升台燿HSD產品線占比重由去年占比重66%提升到74%的水準。

另一方面，台燿也進行產品組合的優化，除了持續往高頻基板的產品推動，中速產品也取代一般消費性產品，推升獲利結構走揚；而在高階產品，除了目前100G產品穩定出貨，400G的產品也在認證中，在400G產品就緒後，有機會推動100G的產品轉換更加快速。

而在原物料成本的部分，近期銅箔原物料成本持穩，而自6月中旬起銅價一波大跌，但銅箔仍未開始反應，故近期銅箔成本穩定，對毛利率影響不大。

而在產能部分，台燿目前生產基地在台灣、中山以及常熟廠，台灣廠主要生產高階產品，而目前台燿也在興建新廠中，預計明年上半年完成，將增3條產品線約新增15%的產能，都是生產高階產品。