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打入Nvidia AI伺服器，聯茂創上市新高價

2017年09月18日

銅箔基板廠—聯茂(6213)搶吃Purley平台商機外，高階產品Ultra low loss材料也切進Nvidia與台灣組裝廠共同開發的AI伺服器，目前已開始出貨，受惠於Intel新一代Purley平台伺服器及AI伺服器高階材料出貨放量，聯茂8月合併營收回升到19.11億元，創下單月歷史次高，從客戶端來看，聯茂預估，第3季合併營收有機會創下99年第2季以來單季新高，第4季合併營收可望維持高檔，由於台燿(6274)近期股價走高，台光電(2383)及台燿拉升了銅箔基板廠的本益比，聯茂今天盤中股價大漲，創下上市以來新高價。

物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加，PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯茂積極調整產線，經過兩年努力，推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品，其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel新一代Purley平台，並於6月開始小量出貨，在伺服器客戶出貨放量下，聯茂8月合併營收達19.11億元，月增12.02%，創下單月歷史次高，從目前訂單來看，法人預估，聯茂第3季合併營收有機會創下99年第2季以來單季新高。

聯茂表示，由於從Grantley轉換到purley平台，同樣頻率下PCB上跑的數位訊號傳輸速度變快，PCB板對於CCL材料的電性損耗要求變嚴格，以避免訊號衰減，而CCL材料以Df值(Dissipation Factor)來表示訊號在材料中的損耗，使用具有低損耗的介質材料可以降低訊號的衰減而提高信號完整性，因此Purley平台使用的材料Df值由Grantley平台時的0.012下降到0.009，已經接近Low loss的水準，以降低在高速傳輸時訊號的衰減及延遲；聯茂經過幾年的努力，Purley平台是公司在中高階市場較大的突破，以過去的打樣認證來看，有很高的機率會是Purley這個平台搶到較多的市占率，預估明年Purley平台產品占營收比重可望達10%到15%，公司目標是在Purley平台市占率達30%，成為Purley平台最大供應商。

除Purley平台大有斬獲，聯茂高階產品ultra low loss材料也切進Nvidia與台灣組裝廠共同開發的AI伺服器，採用Nvidia GPU運算平台，大幅提升雲端運算能力，相關產品目前已開始出貨，出貨可望逐漸放大。

在5G高階材料部分，聯茂亦已有突破，就待5G時代來臨。

目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張，其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，產品應用方面，一般消費性電子比重約47%、3S(server, switch, storage)約31%、手機10%、汽車12%。

聯茂上半年稅前盈餘為9.22億元，稅後盈餘為5.65億元，每股盈餘為1.87元，隨著Purley平台及AI伺服器出貨逐步增加，且公司打入Oppo供應鏈，儘管初期貢獻度還不大，但相關營收將會逐步放大，在各個領域應用的斬獲下，聯茂對下半年業績持審慎樂觀看法，預估下半年業績會比上半年好，法人預估，聯茂上下半年業績比將是48:52。