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家登Q3恢復成長動能，Q4營運創今年高峰

2017-09-18claregie

家登(3680)受惠半導體產業於下半年進入旺季，且新廠遍地開花，強調至年底產能皆是滿載狀態，下半年營運將明顯優於上半年。法人預期，第三季營收可望大幅季增3成，且第四季業績再比第三季成長2成，本業力拚轉虧為盈，且下半年於業外預計處分迅得(6438)部分持股，看好後續營運亮眼。

家登精密主攻半導體前段製程設備、零件領域，以光罩盒及晶圓載具，全球市佔率高達5成，主要客戶包含國內外晶圓代工大廠。公司並轉投資大陸汽車通路事業，2016年產品營收比重為汽車買賣48.34%，光罩以及晶圓載具品23.35%，機台設備佔9.57%，半導體製造原料加工品6.49%，其它類12.25%。公司並由英特爾投資成為第一大股東，持股9.7%。

家登8月合併營收攀今年新高，達1.87億元、月增48.32%、年增2.47%，其中以半導體產業含設備達1.24億元，創單月歷史新高紀錄，公司強調，因半導體市場進入下半年旺季，且主要客戶中國、海外等新廠試量產產線逐漸到位，使公司同步大量出貨挹注營收，且因半導體產品平均毛利率較優，有利於獲利表現。

公司上半年受到旗下轉投資汽車業務營運降溫，營收較去年同期大減4成，幸而半導體產品出貨增溫，累計1-6月營收僅6.81億元、年減31%。公司強調半導體產品至年底產能皆是滿載狀態，下半年本業營運將明顯優於上半年；法人看好，9月營收仍可維持高檔，預期第三季營收季增幅超過3成，第四季可望再成長2成，達今年高峰。

獲利表現上，下半年本業有機會隨營收成長轉虧為盈，此外，第四季有計畫處分轉投資迅得持股約一半，估可貢獻7000萬台幣，挹注EPS約1元。

家登目前在光罩傳送盒全球市占率達七成，業績穩定，展望明年營運，隨著中國半導體新建廠房，明年估有10多家，可望增加光罩盒出貨業績；此外，公司積極推廣12吋晶圓傳載方案，目前在後段封測廠已陸續導入，公司預估，至2019年前段晶圓廠對FOUP(前開式晶圓傳送盒)需求將超過5.5萬個，後段封測廠需求也將達1.4萬個，公司預期可望拿下過半市占率。

新品方面，公司推出iTag(智能載具)，能使光罩盒於廠內定位、資料可視、中央單位控管，目前已導入大客戶廠內測試中，由於單價較傳統光罩盒高2-3成，估可替後續營運再添動能。