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蘋果與高通翻臉 iPhone 8成最大受害者

2017年06月12日 10:54 

黃慧雯／綜合報導

外媒繪製iPhone 8執行iOS 11的渲染圖。(圖／翻攝iDrop News)

蘋果(Apple)與通訊晶片廠高通(Qualcomm)之間的官司越演越烈，最終可能受害者將是iPhone 8與全球蘋果用戶！

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蘋果在今年一月向高通發出控告，指出高通專利權利金收費過高。此後，高通不僅反告蘋果干預高通與蘋果代工廠之間的授權合約，最後來連帶向富士康、和碩、緯創與仁寶等四家蘋果代工廠提告，讓蘋果不得不跳出來與代工廠站在同一邊。在蘋果與高通的專利訴訟戰之中，除了這四家代工廠之外，根據現況推論，蘋果今年度即將發表的十周年紀念機─iPhone 8，也將成為最新受害者。

蘋果今年在新iPhone之中，仍將採用與2016年iPhone 7這一代使用過的策略，將基帶(baseband)晶片訂單分給英特爾(Intel)與高通。然而，前者雖然受惠，但因為其基帶晶片能力趕不上高通的緣故，將讓iPhone 8最高網路速度受限，趕不上今年一拖拉庫採用高通Snapdragon 835晶片的機種，也就是說iPhone 8網速恐無望上看1Gbps。

高通在2016年就宣布了首個Gigabit LTE的基帶晶片X16 LTE，並且將它整合在Snapdragon 835之中，可支援最高1Gbps下載速度。而雖然英特爾也持續研發Gigabit LTE基帶晶片，但是據傳無法在新iPhone上市前備妥，因此，iPhone 7曾上演的晶片門事件，恐將在iPhone 8這一代重演，成為果粉不得不面對的悲劇。

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蘋果在iPhone 7之中，採用了英特爾與高通的基帶晶片。而為了讓兩者的效能表現一致，蘋果進一步限制了高通版本的網速，還有Ultra HD Voice功能。在第三方機構針對iPhone 7，發表高通版晶片的性能超越英特爾版晶片的測試結果後，蘋果也拒絕回應。這一點也成為高通這一回控告蘋果的指控之一。

在雙方官司未圓滿落幕之前，英特爾有機會成為高通與蘋果相爭之下得利的一方。然而，老實說，這項官司對於蘋果、蘋果使用者、高通，還有牽涉在其中的電信營運商而言，都將是一盤全盤皆輸的棋。

iPhone 8在擁有無線充電、縱向雙主鏡頭、嵌入式Home鍵，以及3D感測等新規格之下，缺乏了對於使用者而言很具必要性的高速網路晶片，恐將成為最被外界詬病、批評的一點。而果粉們要不要大瘦荷包來購買這一款上網速度不是最快的超高貴iPhone 8，將會成為更難下定決心的一大挑戰！

(中時電子報)