.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

全球最大半導體薄化代工廠昇陽半(8028)預計在7月上旬正式上市掛牌交易，昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%，受惠於MOSFET薄化代工需求推升，5月營收已創高，且今年可望走出逐月成長的趨勢，且因新產能5月開出，也增添整體出貨動能。

昇陽半為特殊半導體中段製程晶圓廠，業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電（MEMS）中段製程之代工服務，終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、工業用及車用功率電子元件、生物檢測相關。在晶圓薄化部分，去年開始，功率半導體在工業用、車用等需求加溫，帶動功率半導體分離元件如MOSFET供需吃緊。

以近期來說，昇陽半5月營收創新高，5月營收為新台幣1.86億元，MoM 11.32%、YoY 15.68%，月營收創下歷史新高。今年昇陽半的營收有逐月成長的跡象，主要是受惠於MOSFET薄化代工需求提升所致。

據統計，由於工業4.0的興起，加上車聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）的發展，2016-2021車用與工業用的功率半導體將以10％左右的年複合成長率成長，且在市場上從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況，看好此趨勢可能會延續到2019上半年。

隨著3C產品日益輕薄短小，對晶圓薄化需求日漸增加，昇陽半由最初的260um做到50um並進行量產，並提供客戶在同一個代工廠中完成多項製程的Total Solution服務，大幅降低功率損失與運送成本，預計2019年朝25um製程開發邁進。

在產能部分，目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%，昇陽半去年投資的MOSFET薄化產能，從5月已陸續開出，每月產量約當6萬片

昇陽半看好中國晶圓再生市場，由於中國近年來積極投資半導體市場，2019年中國12吋晶圓的產能佔有率將逐步放大，從目前的12%提升至19%，但中國本身並沒有12吋再生晶圓的技術與廠商，昇陽半在晶圓再生部分已插旗中國，看好中國市場的成長動能。