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晶焱(6411)前3季累積營收22.36億元，年增近15%，惟第4季受到貿易戰使得客戶下單趨保守，因此第4季法人預期將季減，獲利表現也將不如前季。全年而言，晶焱在市場對於靜電防護的需求增加，加上本身產品持續優化，全年營收獲利將優於去年成績。公司明年營運展望樂觀，認為儘管現在訂單能見度不長，但是市場對於靜電防護的需求只增不減，盼維持過去逐年成長的態勢。

晶焱為靜電防護IC廠商，提供電子產品需要的靜電放電(ESD)防護方案，使產品能穩定的使用，避免電子產品因靜電放電衝擊而當機或損壞。今年1~11月的營收與應用產品比重來看，消費性約佔44%、工業用約佔15%、電腦相關約佔38%、其他類約佔3%。當中又以今年電腦相關成長幅度明顯，年增有雙位數表現，市佔率較去年增加。

晶焱前3季累積營收達22.36億元，年增14.22%，毛利率也維持在37~46%之間，累積EPS達5.64元，優於去年的4.15元的水準。若從第3季的財報來看，營收7.81億元，季增4.31%、年增12.49%，惟毛利率從上季的46.12%降至37.96%，公司表示，主要是因第2季接到高毛利的案子，因此帶動獲利狀況優於預期，而第3季毛利率水準回歸公司正常水位。

展望第4季，10、11月營收明顯較上季下滑，累積營收落在4.32億元水準，公司表示，受到貿易戰影響下，整體大環境較為保守，因此只能透過增加客戶、擴大應用面來降低大環境的風險。法人預期，第4季營收將明顯季減，毛利率則先看穩上季水準，獲利表現將不如去年同期成績。

電子產品當中由於通過電壓與電流，因此過電壓(Electrical Overstress, EOS)、靜電(Electro Static Discharge, ESD)的控制，是能否穩定使用的關鍵。晶焱表示，公司產品就是著力在靜電防護的部分，而不同於傳統保護元件，晶焱是透過IC設計技術開發保護元件，因此就電性設計來說，讓客戶有較大的設計空間，量產成本具有優勢，對於新產品的開發速度也比較快。

另外，晶焱現在也開發整合性IC產品，將IC與ESD封裝在一起，公司表示，儘管目前因技術限制而到0.13微米以上的製程，更先進的製程則較有難度，但整合起來，對於客戶來說，更具競爭優勢，未來也將持續開發先進製程的整合產品。據了解，整合性IC因有製程限制，因此目前佔營收不到1成，與去年相比大約持平。

晶焱目前市佔率為11%，僅次於On semi、NXP、ST等國際大廠，面對未來營運，公司表示，將持續擴展市佔率為主要目標，但不透過削價競爭的策略，而是擴大應用面、增加客戶群。

至於外界也關心轉投資晶神醫創公司，晶焱表示，由於目前產品應用多在消費性產品，因此盼往利基型市場開發，而該公司鎖定癲癬、視網膜等醫療技術，晶片技術能夠整合，但兩者都在實驗階段，對於公司貢獻仍不大。

全年而言，法人認為，晶焱在市場對於靜電防護的需求增加，加上本身產品持續優化，並開拓客戶群下，前3季的營運表現樂觀，儘管第4季遇到貿易戰影響訂單趨於保守，但全年營收獲利將優於去年成績。

展望明年，公司認為，儘管現在訂單能見度不長，但是市場對於靜電防護的需求只增不減，因此對於營運仍保持樂觀，也盼維持過去逐年成長的態勢。法人則提醒，後續應觀察靜電防護的需求，以及市場競爭壓力，加上貿易戰影響使得客戶下單趨保守，未來須關注客戶需求與訂單狀況。

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