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晶豪科(3006)第3季營收31.46億元，季增8.25%，但毛利率季減至18.43%，使EPS降至0.75元。公司表示，記憶體價格今年下半年降回起漲點，比原先預期的快速，惟公司在晶圓代工與封測成本仍居高檔下，使第3季毛利率承壓，而展望第4季，公司預期，第4季將不如前季。展望全年，法人預估，晶豪科營收受年初來記憶體市場需求佳的帶動，年增估達雙位數，獲利則先盼穩去年水準或小幅增加。

晶豪科為國內利基型記憶體IC設計公司，以營收結構來看，DRAM(包含DRAM、SDRAM、DDR2、DDR3、Mobile SDRAM等)約佔7成，快閃記憶體(包含Nand Flash、NOR Flash、MCP)約佔35%，類比產品(Class-D Audio)約佔10%。

晶豪科產品皆出貨給代理商，提供其記憶體方案，而代理商再將應用於各式領域，故實際應用面廣泛，若依應用別與營收比重來看，存儲約佔7%、STB約佔7%、電視約佔12%、消費性產品約佔15%、車規約佔10%、手機約佔12%、網通約佔32%、其他約佔5%。

晶豪科前3季營收88.62億元，年增14.8%，EPS 2.42元，較去年同期2.29元小增。然以第3季來看，單季營收31.46億元，季增8.25%、年增23.62%，毛利率卻從上季19.62%降至18.43%，使EPS降至0.75元。公司表示，去年起記憶體價格陸續走揚，惟今年下半年降回起漲點，比原先預期快速，像NOR Flash已漲回去年起漲點，Nand Flash近期降幅也明顯，惟DRAM的降幅較緩步，加上公司在晶圓代工與封測的成本仍居高檔，致第3季毛利率下滑。

展望第4季，公司預期，第4季將不如前季表現，而法人則表示，受到市場記憶體價格仍有下降壓力，加上貿易戰雜音多，整季營收估季減雙位數，毛利率則仍在成本居高狀況下有壓，獲利估降，且將不如去年同期水準。

對於後續上游代工廠的報價部分，公司認為，目前產能已經較為鬆動，因此應不會再漲價，且在每月談價格的模式下，盼盡快降低成本壓力。

外界也關心公司對於後續記憶體價格走勢的看法，晶豪科表示，主流的DRAM價格為利基型DRAM的先行指標，而主流DRAM價格已在今年下降，而明年預期也還會緩步下滑，因此利基型DRAM的價格到明年上半年仍有下滑壓力；至於NOR Flash佔營收比重僅12%，因此未來若再下滑對整體毛利率的影響程度也不大。

在DRAM方面，晶豪科DDR2出貨量仍多於DDR3，其中DDR3上半年因應挖礦需求而成長明顯；公司表示，先前智慧音箱採用晶豪科Class-D Audio產品後，記憶體產品也切入供應鏈中，使下半年智慧音箱成為DDR3主要動能，而整體來看，市場對於記憶體需求增加的趨勢不變下，明年也看好DDR3的成長性。據了解，晶豪科DDR3等產品目前已出貨中國、美國智慧音箱品牌商。

法人說明，晶豪科的多晶片模組封裝(MCP, Multi-Chip Package)技術，係將Nand Flash加上DRAM的方式封裝在一起，以更輕薄短小、有效的方式提供給客戶，目前以功能型手機、網路卡(DATA CARD)為主要應用面。

晶豪科也有直接出晶粒產品(KGD, Known-Good-Die)的商業模式，係指晶粒是經測試但未封裝，一般來說，晶片要封裝之後才能測試，而KGD的方式是未封裝直接測試，門檻更高，以最小面積的晶粒提供給客戶，讓客戶能將之與主晶片合在一起。公司透露，現在KGD的出貨顆粒數已超過封裝好的晶片，但營收與獲利表現仍依產品與客戶而定。

展望全年，法人預估，晶豪科營收受到年初來記憶體市場需求佳帶動，估年增雙位數，獲利表現則先盼穩去年水準或小幅增加。

展望明年，公司認為，在貿易戰的影響下，全球環境變數增加，而儘管明年上半年毛利率仍有壓，但將持續與代工廠洽談，另外也將拓展業務面，盼增加產品應用領域，盡可能分散風險。法人提醒，後續仍需持續觀察整體記憶體市場供需與價格狀況。

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