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《電子零件》類載板助威，華通登15年高價

2017年07月24日 11:08 

【時報記者張漢綺台北報導】

蘋果iPhone新機拉貨增溫，華通(2313)類載板產品已自7月開始小量出貨，隨著蘋果新機將於第3季末、第4季初上市，華通類載板出貨可望自8月開始明顯放量，法人預估，類載板產品今年占華通營收比重可望逾5%，在外資及投信同步買超下，華通今天盤中股價逆勢大漲，創下2002年7月以來新高價。

蘋果今年將推出的新一代iPhone在任意層高密度連接板再升級跨入類載板製程，華通將產品線從高階HDI延伸至開發類載板相關應用，目前類載板產品已自7月開始小量出貨，隨著蘋果新機拉貨啟動，預估8月起類載板產品出貨可望明顯放量。

華通表示，消費型電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢，此部分技術進入門檻高，公司在高階HDI細線路累積豐富經驗，美系客戶在今年新手機中，將主板變更為類載板的設計，法人預估，公司在這一部分對於客戶未來新產品訂單的爭取以及布局占有技術以及經驗上的優勢，今年類載板產品占營收比重可望逾5%。

華通6月合併營收為38.94億元，月增10.81%，年增27.81%，為今年單月新高，累計第2季合併營收為108.65億元，季減3.11%，累計1到6月合併營收為220.79億元，年成長18.01%。

在軟硬複合板部分，除了美系客戶電池管理模組的需求量增加外，中國客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增，法人評估，華通未來除了穩固既有美系客戶的市占率外，在軟硬複合板的應用領域將隨著中國客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。

華通今年資本支出約40億元到50億元，其中15億元用於擴充類載板產能，除擴充類載板產能，華通亦將投資25億元到35億元，擴充軟硬結合板的、重慶廠產能小幅擴充(去瓶頸)、惠州廠HDI製程升級、汰舊換新等製程調整。

如果類載板出貨符合預期，法人預估，華通下半年業績不僅會比上半年好，亦會優於去年同期。

(時報資訊)