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立積Q1營運可望淡季不淡；802.11ac產品動能續升

2017-02-10萬 惠雯

RF IC射頻前端元件廠商立積(4968)去年第四季單季EPS 0.91元，全年2.74元，擬配發股利1.68元。展望今年度，主要成長動力來自於去年推出802.11ac新產品三合一FEM出貨量持續放大，另外，任天堂新機將上市，立積為wifi晶片供應商，也可為今年營運表現增添動能，長期來看，隨著手機數據傳輸、串流影音、物聯網等風潮，對wifi晶片的需求量將持續提升。

立積的產品組合中，包括包括功率放大器、低噪放大器、Switch、FE模組、Antenna Tuner、FM/AM、Wireless Video；目前立積已累積有330個客戶，190個專利，250個產品以及平均每月出貨量達7000萬顆。

以近期來說，立積1月營收1.96億元，較上月小衰1.96%，展望第一季，包括三合一FEM自去年量產以及維持出貨動力，以及LTE產品線延伸至LNA，整體第一季營運可望淡季不淡，法人估，立積第一季可望挑戰持平或小幅衰退，但業外則要注意匯損的影響。

立積在去年推出三合一FEM產品，規格提升，為中高功率產品，在去年出貨量逐季放大，其中高功率產品在去年第四季出貨顯升，今年則為全新的新動能；另外，立積也是任天堂的新機Switch產品的WIFI晶片供應鏈，每台主機需要4顆晶片，也為立積今年營運添動能。

在主要的Wifi產品線，目前802.11ac出貨持續成長，2016年底單季802.11ac營收已達6000多萬，在802.11ac產品線當中，應用包括gateway占40%、AP占25%、Smart TV占10%、STB/OTT占25%。其中Gateway主要為運營商市場，客戶合作長，另外，過去四季中高功率的產品也快速增加。Wifi領域客戶包括Samsung/LG/Amazon/ZTE等等。

立積看好，隨著手機使用者增加、串流影音、連網汽車以及VR都會需要使用傳遞大量的資料，行動數據流量與日俱增，尤其是估計到2020年時，將會有500億個的裝置會連上網，物聯網趨勢下，對網通IC的需求以及高階產品的能力也更加要求。

另外，立積也自去年開始進入LTE市場，客戶包括sony、asus、華為等等，去年也切入藍芽，與Sensor結合迎物聯網趨勢。