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聯發科推兩款智慧型手機晶片，迎快速成長主流市場
2017年08月29日
【時報記者沈培華台北報導】
聯發科技(2454)發表兩款最新的智慧型手機晶片Helio P23和P30，強調Helio P23和P30提供高性能的LTE連接、低功耗，支持下一代雙攝功能，將可迎接快速成長的主流市場。
聯發科今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）—Helio P23和Helio P30。這兩款晶片均採用16奈米製程，具有高性能和低功耗表現，並且支持雙攝及雙卡雙VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在該市場取得成功。
聯發科表示，Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場，其中，Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭，而Helio P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。
聯發科技Helio P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。Helio P23和P30搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模基帶，具有優異的功耗和性能，支持Cat.7/13，下行速率300Mbit/s，上行速率150Mbit/s。
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