.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

資通訊/半導體業務看正向，華立下半年營收看增

2017-08-29張 以忠

華立(3010)今(2017)年第2季營收年減0.20%，營業利益年減5.41%，業外受惠轉投資收益增加，稅後淨利年增59.92%，EPS為1.17元，表現大致符合市場預期；展望後市，法人表示，第3季步入出貨旺季，營收估可較前季增溫，整體下半年營收可優於上半年，動能主要來自資通訊以及半導體業務出貨增溫，全年而言，半導體業務動能包括客戶高階製程材料拉貨持續升溫，以及中國半導體市場持續成長，資通訊部分，則持續擴大應用領域，整體營收表現持續看增，整體來看，華立今年合併營收、獲利可望優於去年。

華立為科技材料通路商，今年上半年營收結構為資訊通訊佔46.1%(高機能工程塑膠)、面板15.9%(時序控制IC、彩色光阻劑等)、半導體25.3%(光阻劑、研磨液等)、綠能7.9%(銀漿)、其餘為其它。

華立今年第2季營收101.15億元、年減0.20%，營業利益達3.44億元、年減5.41%，業外受惠轉投資收益增加，稅後淨利達2.71億元、年增59.92%，EPS為1.17元，表現大致符合市場預期。

華立累計今年上半年營收達193.04億元、年增1.39%，營業利益6.70億元、年減0.44%，稅後淨利5.63億元、年增5.10%，EPS達2.43元。

展望後市，法人表示，第3季步入出貨旺季，營收估可較前季增溫，整體下半年營收可優於上半年，動能主要來自資通訊以及半導體業務出貨增溫。

全年而言，法人表示，今年成長動能以資通訊以及半導體業務最佳，半導體業務方面，動能包括客戶高階製程用光阻液拉貨持續升溫，以及中國半導體市場持續成長；華立中國半導體營收佔集團半導體事業約2-3成，華立近年積極耕耘中國半導體廠，受惠中國大力扶植半導體產業，未來隨新增產能持續開出，華立中國業務將持續擴增。

資通訊部分，法人表示，公司持續擴大應用領域，包括USB Type C連接器、DDR4等應用，以及在影像鏡頭領域，受惠鏡頭朝高規格持續演進，帶動光學級塑膠粒出貨表現增溫，另外在銅箔基板(CCL)方面，亦切入網路設備以及CPU大廠的供應鏈，整體來看，今年該產品線營收將持續成長。

全年來看，法人表示，華立今年綠能產品線受到太陽能市況不佳影響，該業務保守看待，不過在資通訊以及半導體業務持續成長帶動下，全年合併營收可望優於去年(估個位數成長)，加上業外轉投資事業獲利穩定增長，全年獲利表現可望優於去年。