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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

旺矽(6223)第二季因產品出貨降溫，且研發新品MEMS及MLO載板墊高營業費用及折舊攤提，影響獲利表現，營運轉虧損，不過公司看好下半年營運受惠三大事業群同步成長，且動能可望達兩位數年增，認為營運可逐季往上，毛利率並有機會回升至正常水位。法人預期，下半年營收可望雙位數年增，毛利率回升至40%，營運可望轉虧為盈；不過法人提醒，新品MEMS及MLO載板量產時間點仍未定，將持續觀察對公司營運之影響。

公司主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為亞洲第一大探針卡廠商、全球第一大懸臂式探針卡廠商、全球第四大垂直式探針卡廠商；也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。2017年，半導體探針卡佔約65%(其中VPC:CPC 55:45)，光電半導體自動化設備(LED挑揀相關設備)佔約20%，中國轉投資10%，新事業群(Thermal/AST設備)佔比5%。

公司過去兩年因投入MEMS探針卡以及MLO載板(多層有機載板)研發，投入大量資本支出且使相關費用大增，營運起伏較大，去年本業獲利僅1.8億元，較2016年6.86億元大幅下滑，業外貢獻挹注下，EPS為1.83元。今年第一季營運轉盈，EPS 0.89元，第二季營運則又轉盈為虧。

旺矽第二季合併營收11.16億元，季增1.07%、年減0.38%，毛利率降至34.4%，遜於前季40.6%及去年同期41.12%，營業虧損3800萬元，業外匯兌挹注下，稅後淨損0.24億元，EPS -0.30元。旺矽上半年仍維持獲利，合併營收22.10億元，歸屬母公司稅後淨利0.47億元，EPS 0.59元。

旺矽公司表示，第二季為營運谷底，下半年隨著產業進入旺季，且三大事業群同步成長動能可望達兩位數年增，其中以新事業動能最強，其次是探針卡以及LED設備，看好營運可望逐季往上，毛利率並有機會回升至正常水位。

公司6、7月營收明顯回溫，主要受惠繪圖卡大廠探針卡訂單增溫，以及驅動IC相關探針卡訂單轉強，營收成長；LED挑揀設備新產品是VCSEL相關產品，受惠中國大陸手機廠商導入臉部辨識動能轉強，公司並分析，VCSEL檢測基台去年比重占比不到5%，今年將會倍數成長，主要出貨認列的時間點將集中在今年第四季；而新產品事業部出貨動能強，今年上半年佔營收比重以達15%，看好下半年續增溫。

法人認為，公司下半年營收估可雙位數年增，毛利率可望回升至40%以上，帶動營運將由虧轉盈，不過由於新品MEMS及MLO載板量產時間點仍未定，MEMS有機會落在明年上半年量產，將持續觀察新品對未來營運挹注表現。