.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)第二季因黑色PI占比低以及稼動率較低，致本業獲利較上季衰退，惟上半年自結每股稅前獲利1.83元，仍年增達68%的水準；展望本季，一般以及利基型PI都進入旺季，營運動能可望升溫，而達邁也針對銅鑼廠二期進行擴產，且興建先進PI研發大樓，估年底完成，明年下半年可投產。

達邁已公告自結上半年損益，達邁Q2合併營收為5.95億元，季增7.6％，自結營業淨利為0.91億元，季減26.6%，年增102.2%；累積上半年合併營收為11.48億元，年增44.2％，營業淨利為2.15億元，年增50.3%，自結稅前淨利為2.26億元，年增68.7％，每股稅前獲利1.83元。

達邁第二季營收較上季成長，但本業獲利卻衰退，主要是因為產品組合較差，第二季利基型產品黑色PI佔比較低，稼動率亦較上季略低。

展望第三季進入旺季，一般型PI的需求增加營，且利基型PI也將隨著新機上市的材料需求增溫，本季產品獲利組合可望有所優化。另外，也因應旺季，達邁也與客戶溝通漲價的可能性，但不同客戶的議價能力不同，客戶接受的程度也不一。

另一方面，美系新機軟板上游材料漸漸採用LCP材料，或者是下游客戶也著手開發modified PI產品，傳統PI雖然成熟可靠度較佳，但未來軟板上游新材料的發展，是否會影響到目前PI市場的供需狀況，則仍待觀察。

在產能部分，銅鑼2期擴廠計畫及先進PI研發大樓預計 2018 年底完成，2019年Q1裝機， 2019年Q2試車， 2019 年下半年正式投產，預計擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題，並擴大市占率。