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揚博Q1低潮；獨立開發非接觸式設備搶類載板商機

2017-05-12萬 惠雯

揚博(2493) Q1營收年衰退，主要受一例一休以及工作天數少等衝擊，以致於接單情況佳，但生產不及的窘境，獲利則會受到業外匯損干擾。展望今年，揚博PCB迎類載板設備需求商機，未來則鎖定類載板、軟板厚板以及車載板三大領域，半導體市場隨高階封裝客戶成長。

揚博主要產品為設備以及化學品，在市場結構來看，揚博今年產品應用在PCB產品約占比重60%，應用在半導體市場則約近40%，其中應用在PCB產業以濕製程設備為主，由於設備是自製，所以毛利率較高，未來自製的產品會增加，而應用在半導體市場則以化學品產品為主，原廠為日商石原ISHIHARA。

在PCB市場，揚博預估，公司在全球百大PCB廠商，有5成的市占率。今年預估在美國以及中國消費帶動下，全球電子產品有較高的成長動能，推升PCB的市場需求，今年再加上智慧型手機對25um以下的類載板製程設備需求、陸資廠導入高階產品競爭，包括HDI、軟板以及汽車板市場，對相關設備的需求。

也因如此，揚博聚焦的發展方向，包括類載板、軟板厚板(厚板主攻物聯網以及雲端伺服器市場)以及車載板製程設備為三大發展方向；未來擬發展的市場，包括開發東南亞以及印度市場。

在半導體領域，由於晶圓代工廠開始跨足自製高階封裝，導致封測廠轉向發展foplp技術，也會爭相投資，估計高階封裝年投資額衝破百億水準，揚博與高階封測廠有合作關係，可望迎此趨勢。

在新產品的部分，經過3-5年的研發，揚博獨自開發自有專利的ampoc wing系統，為垂直完全是非接觸式的設備，適用於類載板的製程。由於PCB板愈來愈薄、軟，要支撐起板子需要愈來愈多的支撐點，揚博的ampoc wing系統可以在不同的夾點互換，水洗範圍完全無死角，與傳統的水平設備相比，水平的設備很容易沾上雜質與異物汙染問題，會有良率的干擾。

揚博是客製化接單後再生產。在近期營運上，今年前4月揚博營收年衰退12.9%，不如預期表現。揚博表示，第一季因為假期太多以及一例一休影響人力調配，所以無法消化完全的訂單，事實上，公司接單的狀況不差，下半年可望比上半年表現佳，但以第一季來說，匯損的衝擊也會是獲利的負面因素。