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牧德2月營收創同期高；今年營運看成長

2017-03-02張 以忠

牧德(3563)公告今(2017)年2月營收達7399.6萬元、年增100.20%，創歷史同期新高，主因為軟板及硬板設備有拉貨需求，累計前2月營收達1.45億元，已與去年第1季營收1.47億元相當，法人預期，第1季營收可較去年同期大幅成長、呈淡季不淡，依目前能見度，預期第2季營收有機會較前季成長、保持年成長表現，全年來看，今年除軟板市況持續看好之外，晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵，硬板AOI新品目前在測試中，預期上半年之前將挹注營收表現，整體而言，今年整體營運表現可望持續成長。

牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，軟板佔營收比重約達32%、HDI/硬板46%、半導體檢測6%、IC載板7%、服務相關9%。

受惠軟板設備拉貨需求加溫，牧德去年營收達8.10億元、成長32.70%，營業利益達2.46億元、成長35.26%，EPS達4.67元、優於上年的3.72元。公司擬配發現金股利4.2元，現金配發率連續三年達9成。

牧德今年2月營收達7399.6萬元，月增4.72%、年增100.20%，創歷史同期新高，主因為軟板及硬板設備有拉貨需求，累計前2月營收達1.45億元，已與去年第1季營收1.47億元相當，法人預期，第1季營收可較去年同期大幅成長、呈淡季不淡，依目前能見度，預期第2季營收有機會較前季成長、保持年成長表現。

全年來看，牧德今年除軟板市況持續看好之外，晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵，硬板AOI新品目前在測試中，預期上半年之前將挹注營收表現，整體而言，今年整體營運表現可望持續成長。

軟板設備部分，受惠軟板客戶對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，且牧德所開發的新設備可成功減少人力，帶動客戶拉貨需求成長；另方面，在全球軟板產值分布中，台灣約佔14%，其為牧德目前主要布局的市場，而產值佔比高達38%的中國市場，為牧德目前積極開拓的市場，後續表現值得觀察。

半導體晶圓外觀檢查機部分，去年著重於大客戶的深耕與導入量產，因此出貨量還較小，今年而言，預計上半年將陸續挹注出貨表現，而中國市場部分，目前牧德與幾家代理商接觸中，本(3)月中旬也將於中國半導體展參展，有望正式切入中國半導體供應鏈。

硬板部分，牧德推出可替客戶減少人力需求的硬板智能AOI新設備，鎖定硬板廠節省成本的需求，已於去年底開賣，目前在客戶端測試中，預期上半年之前將挹注營收表現。