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景碩(3189)第三季在蘋果新機相關類載板以及IC載板的貢獻下，營運進入旺季，估營收/毛利率可望較上季成長，第四季還有機會再成長，且隨著AI應用需求快速成長，過去供給成長有限的ABF基材的IC載板，近期也出現客戶追貨積極、產能吃緊的情況。法人估，景碩第三季營收季成長15%，毛利率可達24-25%的水準。

在產品結構上，第二季IC載板占比重為73%、PCB占比重為14%，旗下隱形眼鏡子公司晶碩(6491)占比重為13%。

展望第三季，由於進入傳統旺季，最主要是因應蘋果新機上市的拉貨潮，相關的類載板以及週邊IC所需要載板需求明顯成長，目前看來，景碩第三季營收估可季增15%，也因為稼動率提升，法人估計，景碩第三季毛利率可達24-25%的水準。

而因新機依往例將在Q3底上市且看好新機上市銷售後的第二波備貨潮，景碩今年下半年營收可望逐季成長，第四季毛利率也會較第三季提升。

而在新產品的部分，景碩新開發的mobile DRAM載板，雖然上半年造成開發費用提升衝擊獲利，但目前良率已穩定，下半年出貨量有機會逐季成長。

另外，市場近期關注，ABF基材的IC載板產業供需改善，最主要是因為過去ABF基材的載板主要是用在PC市場如CPU或晶片組等，但近年來因為PC市場衰退導致市況不佳，故供給並沒有增加，惟隨著AI相關的應用起飛，相關的CPU/GPU/ASIC的高速運算應用，都要採用ABF基板的IC載板，造成目前客戶擔心在供給未增、需求持續提升下，客戶積極追貨，目前ABF基板市場產能吃緊。

景碩目前ABF產能約占總產能25%的水準，主要的客戶為Nvidia以及Xilinx，在AI相關的需求持續提升下，客戶拉貨積極，且擔心未來產能的問題。