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華立Q2本業看穩；今年資通訊/半導體看正向

2017-07-14張 以忠

華立(3010)今(2017)年第2季營收達101.15億元，季增10.08%、小幅年減0.20%，法人表示，第2季本業看穩，加上業外收益增加，單季獲利估有機會優於去年同期表現；展望後市，今年包括半導體、資通訊業務營收看正向，半導體動能來自高階製程材料出貨持續升溫，以及中國半導體市場持續成長，資通訊則因持續擴大產品應用領域，將挹注出貨表現提升，整體來看，華立今年合併營收、獲利皆有望優於去年。

華立為科技材料通路商，今年上半年營收結構為資訊通訊佔46.1%(高機能工程塑膠)、面板15.9%(時序控制IC、彩色光阻劑等)、半導體25.3%(光阻劑、研磨液等)、綠能7.9%(銀漿)、其餘為其它。

華立今年第1季營收達91.88億元、年增3.21%，營業利益3.26億元、年增5.41%，業外因台幣走升影響出現匯損，稅後淨利達2.93億元、年減13.10%，EPS達1.26元。

華立今年第2季營收達101.15億元，季增10.08%、小幅年減0.20%，法人表示，第2季本業看穩，加上業外收益增加，單季獲利估有機會優於去年同期表現。

展望後市，法人表示，今年綠能業務因太陽能市況較差，全年表現保守看待，不過包括半導體、資通訊業務營收看正向，半導體動能來自高階製程材料出貨持續升溫，以及中國半導體市場持續成長，資通訊則因持續擴大產品應用領域，將挹注出貨表現提升，因此整體來看，華立今年合併營收、獲利皆有望優於去年。

半導體部分，華立近年積極耕耘中國半導體廠，包括華力微電子、中芯國際等晶圓代工廠已有長期合作關係，近期也送樣至長江存儲科技、福建晉華半導體，未來有機會正式切入；華立中國半導體營收約佔集團半導體事業2-3成，今年上半年中國半導體營收年增36%，後市展望樂觀看待。

華立半導體事業(含台灣、中國、新加坡)今年上半年營收年增1成多，法人表示，今年在中國半導體持續成長帶動下，全年營收可保持成長。

資通訊業務部分，今年上半年營收年增近1成，主因華立近年陸續擴大應用範圍，切入包括USB Type C連接器、DDR4等應用，以及在非電子領域方面切入食品包裝材料、醫療器材(輸液袋等)等；同時，華立也切入影像鏡頭領域，供應光學級塑膠粒，應用於像是手機、車用鏡頭產品，客戶包括台系及陸系鏡頭模組大廠，隨鏡頭朝高規格持續演進，使鏡頭模組的鏡片(lens)用量增加，將帶動材料拉貨需求增溫。法人估計，華立今年資通訊產品營收可穩定成長。

面板材料部分，今年上半年營收小幅年成長，原因在於今年面板價格跌勢走緩，產業秩序相對健康，全年展望則是持穩看待；綠能部分，受到太陽能市況不佳影響，今年上半年該業務營收有雙位數衰退幅度，由於下半年市況還不明朗，全年暫時保守看待。