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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec 
2017年11月08日
精測（6510）步入傳統半導體旺季，及10nm製程晶圓測試板出貨帶動，第3季營收為9.36億元，季增11.4％、年增22.1％，毛利率在新產品出貨比重提升下，比第2季提高2.5個百分點至56.9％，稅前獲利2.86億元，季增13.6％，每股盈餘（EPS）7.07元。
近年精測仍積極與客戶緊密合作開發在半導體檢測之次世代產品，因IC為求省電、提高效率等要求，製程日益複雜，精測以其整合半導體、PCB及載板之特有技術優勢，在高度客製化及門檻技術優勢下，訂單穩定度將延續至7nm製程。
另精測也布局衛星通訊PCB領域，新建廠房及設備預期將於明年陸續完成，預計2020年將可望進入量產，成為推升未來營運成長主要動能。
法人預估，精測今明兩年EPS計算其本益比約為46.5倍、34.2倍，在半導體製程微縮及IC持續朝往高速／省電及複雜度提高的趨勢之下，營運仍將維持成長。
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