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牧德Q1獲利年增逾倍；Q2設備旺季展望正向

2017-04-27張 以忠

受惠軟板設備拉貨需求旺，牧德(3563)公告今(2017)年第1季稅後淨利達5999.8萬元、大幅年增115.85%，EPS為1.41元；展望後市，第2季步入傳統設備出貨旺季，目前軟板設備能見度佳，法人表示，第2季營收估計可較前季走升、保持年成長，全年來看，今年軟板設備出貨動能持續，半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵，今年營收、獲利表現將持續成長。

牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，軟板佔營收比重約達32%、HDI/硬板46%、半導體檢測6%、IC載板7%、服務相關9%。

受惠軟板設備拉貨需求加溫，牧德去年營收達8.10億元、成長32.70%，營業利益達2.46億元、成長35.26%，EPS達4.67元、優於上年的3.72元。公司擬配發現金股利4.2元，現金配發率連續三年達9成。

牧德今年第1季營收達2.31億元，季減8.54%、年增57.73%，呈淡季不淡，營收較去年同期大幅成長，主因為軟板及硬板設備有拉貨需求所帶動，由於經濟規模提升，毛利率達63.23%、年增3.95個百分點，營業利益8450.6萬元、年增131.17%，業外因台幣走升產生約1500萬元匯損，惟在本業大幅成長之下，稅後淨利達5999.8萬元、年增115.85%，EPS為1.41元。

展望後市，法人表示，第2季步入傳統設備出貨旺季，目前軟板設備能見度佳，估計第2季營收可較前季走升、保持年成長。

全年來看，法人表示，今年軟板設備出貨動能持續，半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵，全年營收、獲利表現將持續成長。

軟板設備部分，受惠軟板客戶對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，且牧德所開發的新設備可成功減少人力，帶動客戶拉貨需求成長；另方面，在全球軟板產值分布中，台灣約佔14%，其為牧德目前主要布局的市場，而產值佔比高達38%的中國市場為牧德目前積極開拓的新市場，預期今年也將逐步發酵。

半導體晶圓外觀檢查機部分，今年將持續交貨台系半導體廠，並同時布局中國市場，目前已與幾家代理商接觸中，據悉，中國半導體封測廠新增產能預計明年陸續開出，牧德若能順利打入供應鏈，後續表現值得期待。

硬板部分，牧德推出可替客戶減少人力需求的硬板智能AOI新設備，鎖定硬板廠節省成本的需求，已於去年底開賣，目前在客戶端測試中，後續進度值得觀察。