close

 

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  好友人數

 

2017年11月21日

今年以來半導體矽晶圓需求旺盛,市場呈現供不應求狀況,合晶(6182)第三季產能利用率維持滿載,繼6月份8吋矽晶圓月產量正式突破20萬片後,第三季月產量更進一步推升至22萬片,今年底月產能為25萬片,明年年中達成月產30萬片的目標。展望2018年,市場對矽晶圓需求持續暢旺,合晶的表現也會一季比一季好,預估明年首季報價會有明顯的上揚。合晶早盤股價再挑戰前高!合晶今年以來股價已經翻了3倍,由年初的14元上漲到今早盤44元左右。

合晶今年7月位於鄭州新廠動土開工,土建工程將於年底至明年第一季陸續完工,開始機電作業與設備安裝,明年上半年完工加入量產,明年3Q鄭州8吋矽晶圓月產能20萬片,而2019年年中則目標達成月產能50萬片。

合晶楊梅廠、龍潭廠、上海合晶及上海晶盟持續去瓶頸化增加產能,以滿足客戶訂單需求;矽晶圓報價穩健上揚,預估每季有5~10%的漲幅,亦有助於大幅提高營收與獲利。合晶目前的矽晶圓以8吋為主,6吋為輔,至於12吋仍未生產。

目前中國8吋矽晶圓85%仰賴進口,12吋矽晶圓進口比重更高達99%,自給供應率偏低;根據SEMI統計報告顯示,2017年至2020年中國將再新增26座晶圓廠,矽晶圓需求會進一步擴大。合晶鄭州廠將以「8吋先行、12吋跟上」的穩健策略,提供從長晶、切片研磨拋光到磊晶一條龍服務,達到在地生產、在地供應的目標。

arrow
arrow
    全站熱搜

    陳智霖分析師 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()