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記憶體需求強帶動業績，力成3D NAND下半年量產

2017-03-30陳 祈儒

記憶體需求強帶動業績，力成3D NAND下半年量產

力成（6239）受工作天數減少影響、首季有季節性淡季，而在記憶體相關封測需求增加下，第1季營收季減幅度則低於封測同業；法人初估季減幅6%~8%。日系客戶持續擴充NAND Flash產能，使得力成2017年Flash營收維持雙位數年成長，企業SSD需求強勁、將是2017年營收重要動力。力成除了在西安、新竹、湖口廠擴產，藉由客戶合作投入3D NAND量產，並透過入股後的超豐（2441）新增8吋凸塊（Bumping）產能，今年營收有機會逐季成長。

記憶體需求強帶動業績，力成3D NAND下半年量產

力成2016 年資本支出金額為163億元，有2/3投資於覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓、2.5D IC 和 3D IC領域，是布局2017年汽車電子應用的基礎，預計2016年折舊86億元。

力成表示，包含超豐的2017年資本支出金額，將降至100億元，用於擴大西安、新竹和湖口產能，其中新竹廠的新產能會用於先進製程有關的凸塊。目前12吋凸塊月產能為64,000片，將計畫將月產能提高到80,000片。

（一）力成Q1營收估季減約6-7%，減幅少於封測同業：

力成3月營收在工作天數恢復正常後，單月營收有機會略高於1月份，整體第1季營收有望超過127億元，季減約6%~7%、減幅少於封測同業，表現佳。

第1季為封測傳統淡季，力成的客戶雖然也有調整庫存，但並不嚴重；包含記憶體、Flash與SSD需求持穩，過往產業淡季時的單季營收季減1成以上，力成預期今年首季營收將較2016年同期明顯成長，今年首季展望樂觀。

（二）西安廠貢獻高於去年，今年Q2月產能突破1.2億片：

力成與客戶美光（Micron）合作的大陸西安廠，已於2016年正式進入量產。力成表示，今年業績貢獻度逐步提升，應可望挹注合併營收接近1成；法人推測西安廠今年貢獻營收約8~10%。

中國半導體將記憶體產業視為戰略性資源，未來長期需求穩定、在記憶體IC後段製程服務需求將長期呈現成長。力成透過與美光的合作，讓力成享有中國記憶體市場的長期動能。力成西安廠主要負責提供美光主流DRAM封裝服務

，其單月產能預計從2016年年底月產8,500片，提高至今年第2季突破1.2億片/月。

（三）投入先進製程，下半年進入手機拉貨旺季：

在先進製程上， 力成對晶圓凸塊（Bumping）及覆晶封裝（Flip Chip）業務樂觀。其中，晶圓凸塊今年第1季月產能已達6.4 萬片。

為了能布局固態硬碟測試，在竹科廠投入了扇出型（Fanout）封裝產品線，擴大在覆晶封裝和凸塊晶圓產能。力成也表示，Fanout技術量產時間尚待公布，法人則預期應該在今年第2季左右進入認證階段，第2季之後逐步量產，預計該製程今年實質貢獻度還不大。

由於2017年6月份至第3季陸續有多款智慧型手機上市，手機對記憶體需求將在第2季明顯提升，再加上繪圖DRAM與SSD取代傳統硬碟的趨勢成形，法人預期，力成第2季營收仍維持季成長，惟第1季業績基期較高，第2季營收季增率約是低個位數百分比，第3季營收將再突破至130億元、再挑戰單季新高。